전체기사: 서울경제

전체서비스

문화·스포츠

서경스타

스페셜 컨텐츠

이용안내

현존 非스텔스기 세계 최강은…韓공군 F-15K ‘슬램이글’[이현호의 밀리터리!톡]

정치통일·외교·안보 2025.12.13 09:34:00

지난 12월 9일 오전 중국과 러시아 군용기 9대가 동해와 남해 한국방공식별구역(KADIZ)에 진입했다가 이탈했다고 합동참모본부가 밝혔다. 합참은 “러시아 군용기 7대와 중국 군용기 2대가 동해 및 남해 KADIZ에 순차적으로 진입 후 이탈했고 영공 침범은 없었다”며 “KADIZ에 진입하기 이전부터 식별했고 공군 전투기를 투입해 우발상황에 대비한 전술조치를 실시했다”고 설명했다. 약 1시간 동안 KADIZ에 진입한 중국과 러시아 군용기는 각각 폭격기와 전투기다. 이중 러시아 군용기 4대와 중국 군용기 2대는 중·러 연합훈련 참가 전력인 것으로 알려졌다. 러시아 군용기는 울릉도와 독도 쪽 KADIZ에 진입했고 중국 군용기는 이어도 쪽 KADIZ를 진입해 양국 군용기는 대마도(對馬島·쓰시마섬) 인근 상공에서 합류한 것으로 알려졌다. 군 당국은 이에 대응하기 위해 F-15K ‘슬램이글’(Slam Eagle) 전투기 등을 긴급 출격시켰다. 주목해야 할 점은 공군이 가장 많이 보유한 KF-16 등을 동원하지 않고 F-15K를 운용해야 한다는 것이다. 중국과 러시아 군용기의 항속거리는 긴 반면 KF-16의 행동반경은 짧기 때문이다. 공군은 F-16 및 KF-16 전투기 320여대를 중부 2곳과 호남 1곳의 공군기지에서 운용 중이다. 동해 상공까지 작전을 펼치기는 쉽지 않은 게 현실이다. 이 때문에 장거리 임무 투입이 가능한 유일한 전투기 F-15K 운영 부대와 조종사들의 피로 누적과 안전 사고 우려가 끊이지 않고 있다. 대구 제 11전투비행단이 3개 대대로 나눠 F-15K를 59대 운영하고 있다. 총 61대를 수입했고 이 가운데 2대가 추락해 현재 59대 운용 중이다. 반대로 장거리 작전 수행이 가능한 전폭기인 만큼 공대공, 공대지 임무를 모두 맡아 성능 면에선 동북아 최강 전투기로 평가 받는다. 당장 우리 공군이 운용하는 F-15K 전투기가 미국 원형을 뛰어넘는 한국 맞춤형 전력으로 진화하면서 전 세계에서 운용되는 비스텔스급 전투기 가운데 세계 최고 수준 전력을 유지하고 있다. 공군은 2028년이면 F-35A 스텔스 전투기가 기존 39대에서 20대가 늘어나 총 59대를 보유하게 된다. 미국 군사전문매체 ‘19포티파이브’는 최근 보도를 통해 한국 F-15K 슬램이글이 단순한 미국 F-15E ‘스트라이크이글’ 수출형이 아니라 한반도 독특한 작전 환경에 맞춰 대폭 재설계된 동북아시아 최강 전투기라고 평가했다. 재미있는 것은 F-15K는 2002년 차세대 전투기(FX) 사업을 통해 계약됐다. 보잉이 미 공군 개량 사업 취소로 남은 기술을 활용해 당시 F-15E보다 향상된 사양을 제안하면서 도입이 성사됐다. 이 덕분에 한국 방위산업체들이 주요 구조물과 항공전자 부품, 하위 시스템 제작 등에 참여했다. 제조 공정 40%, 조립 공정 25%를 한국이 맡았다. 엔진은 미 공군이 주로 쓰는 프랫앤휘트니 대신 제너럴일렉트릭(GE) F110을 선택했다. 삼성테크윈이 이 엔진을 면허생산하면서 F-15 계열 가운데 최초로 GE 엔진을 탑재한 기종이 됐다. 특히 한국 공군 요구에 따라 하푼 블록2 공대함 미사일, SLAM-ER 공대지 미사일 운용 능력 등을 갖췄다. 열영상 감지 시스템인 ‘타이거아이’(Tiger eye)도 장착됐다. 전투기의 동체 밑에 장착돼 있는 센서로 밤이나 악천후에도 정확하게 폭격할 수 있도록 지원하는 장비다. 2차분으로 도입된 F-15K는 타이거 아이 목표조준장치 대신 ‘스나이퍼-XR’을 장착했다. 무엇보다 F-15K는 KEPD 350 ‘타우러스’ 순항미사일을 핵심 무장으로 운용한다. 이 미사일은 사거리 500㎞로 한반도 남부에서 발사해도 평양 핵심 목표를 타격하는 게 가능하다. 두께 3m 철근 콘크리트를 관통할 수 있는 벙커버스터 능력을 갖췄다. 스텔스 기술이 적용돼 적 레이더망 탐지를 피하면서 목표물 반경 3m 이내 정밀 타격이 가능하다. F-15K는 장거리 공대지미사일인 AGM-84 슬램이알(SLAM-ER)도 함께 운용하고 있다. 이 미사일은 사거리 200~300㎞로 휴전선 이남에서 평양을 타격할 수 있다. 이 같은 무장 덕분에 공군의 F-15K는 공대공, 공대지, 공대함 임무를 모두 수행할 수 있는 전전후 전투기다. 제원을 보면 길이 19.43m, 너비 13.05m에 이른다. 높이 5.6m로 자체 중량이 14.4t에 달하는 대형 전투기다. 무기와 연료를 가득 채운 최대 이륙중량은 36.7t으로 공대공 미사일과 공대지 유도폭탄 등 총 13.2t의 각종 무기를 탑재할 수 있다. 다만 기계식 레이더인 AN/APG-63(V1)을 달고 있다. 하지만 200㎞ 이상의 거리에서 탐지하고 185㎞ 거리의 지상을 정밀하게 탐색할 수 있다. 추력 2만 9400파운드포스의 엔진 두 개를 달아 최고 속도는 마하 2.3∼2.5에 달한다. 전투반경이 무려 1800㎞로 한번 뜨면 한반도 전역에서 작전을 펼 수 있어 F-35A를 빼면 사실상 한국 공군의 주력 전투기라고 평가 받는 이유다. 한발 더 나아가 동아시아 최강급 전투기로 불리지만 생존성과 공격력을 증가하기 위해 공군은 F-15K 전투기의 성능개량 업그레이드 사업을 추진하고 있다. 이 사업의 핵심은 탑재된 기계식 레이더 교체다. 이번 사업을 통해 현행 기계식 레이더를 능동위상배열(AESA) 레이더로 바꿔 정보처리 속도를 1000배 높이고 임무 컴퓨터의 메모리 용량을 확장한다. 대화면 디스플레이도 탑재하고 현재 반자동인 전자전 장비를 자동으로 바꾼다. F-35A 스텔스 전투기 도입으로 공군의 주력 자리를 내줬지만 F-15K 전투기의 성능과 역할도 매우 중요하기 때문에 2024년부터 2037년까지 총사업비 약 4조 5600억 원을 투입해 환골탈태의 변신을 꾀하는 것이다. 현재 59대 운용 중인 F-15K 1대당 성능개량 단가는 770억 원 이상이 된다. F-15K 성능개량 사업은 국외구매(FMS)로 추진한다. 이와 관련 미국 국방안보협력국(DSCA)은 한국 F-15K 59대 개량을 위한 62억 달러(약 9조 1200억 원) 규모 패키지를 승인했다. 주요 장비로 AN/APG-82(v)1 AESA 레이더, AN/ALQ-250 전자전 장비, AN/AAR-57 미사일 경보 시스템이 포함됐다. 성능개량이 이뤄지면 공군의 F-15K는 최신 사양인 F-15EX에 버금갈 성능을 갖출 것으로 전망된다. 게다가 F-15K는 북한 공군 주력 전투기인 MiG-29를 압도한다. 북한은 MiG-29 약 40대를 보유 중이다. 미 F-16과 같은 등급으로 분류되는 MiG-29는 북한 공군이 보유한 유일한 4세대 전투기다. 공군 관계자는 “F-15K 성능개량으로 F-15EX와 대등한 수준 전력을 보유하게 되면 F-35A 스텔스 전투기, KF-21 보라매와 함께 공군 핵심 전력이 될 것”이라고 말했다.

브로드컴 실적 뜯어보니…AI 매출 급증, 삼성 HBM ‘역전의 문’ 열렸다 [갭 월드]

산업기업 2025.12.13 09:33:00

엔비디아 대항마이자 맞춤형 인공지능(AI) 강자로 급부상한 브로드컴이 AI 인프라 시장에 도전장을 냈다. 브로드컴이 ‘타도 엔비디아’의 선봉장으로 나선 것인데 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스(000660) 대비 초반 고전했던 삼성전자(005930)에 반격의 기회가 왔다는 평가다. 브로드컴이 단순 반도체 설계를 넘어 오픈AI, 엔스로픽 등 거대언어모델(LLM) 기업에 서버 랙 단위의 시스템을 통째로 공급하는 ‘큰 손’으로 변신하면서 HBM 시장 공급난이 가속화할 전망이다. 세계 1위 메모리 반도체 기업인 삼성전자에 기회의 문이 열렸다는 평가다. 브로드컴은 2025 회계연도 4분기 실적 발표를 통해 매출 180억 1500만 달러를 기록했다고 12일(현지시간) 밝혔다. 1년 전보다 28% 늘어난 수치로 시장 예상치(174억 5000만 달러)를 소폭 넘겼다. 실적을 견인한 건 단연 AI다. AI 반도체 매출은 65억 달러로 전년 동기 대비 74%나 급증했다. 앤스로픽 신규 고객 확인, AI 랙 팔며 매출 급증 구글 TPU 택하는 빅테크 늘어 反엔비디아 주축 이날 실적 발표의 백미는 숫자가 아닌 사업 구조의 전환이었다. 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 그간 베일에 싸여있던 미스터리 고객이 LLM 기업 앤스로픽임을 공식 확인한 것이다. 주목할 점은 판매 방식이다. 브로드컴은 앤스로픽에 칩만 파는 게 아니라 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU)인 아이언우드(Ironwood)를 기반으로 HBM과 냉각 장치, 전원 공급 장치 등을 결합한 랙 시스템 전체를 공급한다고 밝혔다. 경영진이 제시한 내년 1분기 총이익률 하락 전망(전 분기 대비 1%포인트 감소)도 이 맥락에서 이해해야 한다는 분석이다. 외부 부품을 사와 조립해 파는 시스템 매출 비중이 늘면 마진율은 다소 떨어지지만 매출 규모와 영업이익 총액은 커진다. 혹 탄 CEO는 “마진율 수치는 낮아지겠지만 절대적인 이익금은 늘어난다”고 자신했다. 오픈AI와 파트너십도 구체화했다. 2027년부터 자체 칩 양산을 통해 데이터센터에 본격 배치한다는 계획이다. 엔비디아 GPU를 위협하는 ‘커스텀 칩’ 생태계가 2029년까지 장기 호황(Super Cycle)에 진입했음을 알리는 신호탄이란 설명이다. AI 가속기의 혈관 역할을 하는 네트워크 스위치 칩 매출도 주목해야 한다. 브로드컴의 신형 토마호크 6(Tomahawk 6) 스위치 칩은 초당 102테라비트 전송 속도를 자랑하며 수주 잔고를 빠르게 채우고 있다. AI 모델이 거대해질수록 GPU와 NPU를 연결하는 광통신 부품과 스위치 칩의 중요성은 기하급수적으로 커진다. 브로드컴은 연산과 연결이라는 두 마리 토끼를 모두 잡으며 엔비디아의 유일한 대항마로 입지를 굳혔다. 삼성전자, 브로드컴 HBM 공급망 장악 생산 능력 1위 ‘제조의 삼성’ 저력 발휘 브로드컴의 AI 랙 판매 전략은 삼성전자에게는 절호의 기회다. 업계에 따르면 삼성전자는 올 하반기 들어 브로드컴에 납품하는 HBM 물량이 SK하이닉스와 대등한 수준까지 올라선 것으로 전해졌다. 엔비디아 공급망에서는 여전히 SK하이닉스가 우위를 점하고 있지만 브로드컴과 구글 등이 주도하는 주문형 반도체(ASIC) 시장에서는 삼성전자가 ‘제조의 힘’을 앞세워 판을 뒤집고 있는 것이다. 브로드컴이 AI 랙 단위 공급을 늘릴수록 안정적인 HBM 수급 능력과 패키징 솔루션을 갖춘 파트너가 절실해지기 때문이다. 삼성전자는 이미 HBM 생산능력(CAPA)에서 SK하이닉스를 제치고 업계 1위로 올라섰다. 지난해 불거진 위기론을 딛고 D램 생산라인을 선제적으로 HBM 라인으로 전환하며 수율 안정화에 총력을 기울인 결과다. ‘제조의 삼성’이 갖춘 압도적 물량 공세가 시작됨에 따라 현재 열세인 시장 점유율 지표 역시 내년을 기점으로 가파르게 회복될 것으로 관측된다. 업계에 따르면 삼성전자 HBM 생산량은 최근 웨이퍼 투입 기준 월 17만 장까지 확대되며 SK하이닉스의 16만 장을 넘어섰다. 삼성전자는 그간 월 15만 장 수준에 머물며 경쟁사에 소폭 열세를 보인다는 평가를 받았다. 막대한 설비 투자를 앞세운 반격이 본격적인 성과를 내기 시작한 셈이다. 생산능력 확대는 곧 시장 점유율 반등의 신호탄으로 해석된다. 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 삼성전자의 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 17%로 SK하이닉스(62%), 마이크론(21%)에 이은 3위를 기록했다. 업계는 이를 일시적 현상으로 본다. 이미 생산능력에서 경쟁사를 앞선 만큼 수율 안정화와 인증이 완료되는 시점에 점유율이 수직 상승할 구조를 갖췄기 때문이다. 실제 카운터포인트리서치는 삼성전자 점유율이 내년 30%를 상회하며 2위 자리를 탈환하고 선두 추격을 가속화할 것으로 내다봤다. 기존 라인 전환 속도전 vs 신규 팹 건설 맞불 HBM4 선점 경쟁은 ‘턴키’와 ‘동맹’의 대리전 삼성전자는 기세를 몰아 설비투자에 속도를 높이고 있다. 삼성전자는 평택캠퍼스 일부 D램 생산라인(P3·P4)을 HBM 생산을 위한 최첨단 1c D램(10나노급 6세대) 라인으로 전환하거나 증설하고 있다. 이는 4분기 실적 개선에 직접적인 영향을 줄 것으로 보인다. 지난달에는 평택 5공장(P5)의 골조 공사 추진을 결정하며 메모리 슈퍼 사이클 대응 속도를 높이는 중이다. SK하이닉스 역시 공격적인 증산 기조를 이어가고 있다. 양사 간 경쟁의 관건은 HBM 라인 전환 속도와 신(新)공장 건설로 압축된다. 삼성전자가 기존의 방대한 범용(레거시) 메모리 라인을 HBM으로 빠르게 전환해 물량을 쏟아내는 전략이라면 SK하이닉스는 신규 팹의 조기 가동에 방점을 찍고 있다. SK하이닉스는 이천 M16 라인 가동률을 끌어올리는 한편 청주 M15X 공장의 빠른 가동을 서두르고 있다. 진짜 실력은 맞춤형 HBM4에서 갈려 삼성 ‘턴키’ 가격·속도 SK ‘동맹’ 안정성 단순 생산량 경쟁을 넘어 기술 패권 다툼은 차세대 제품인 HBM4(6세대)로 급격히 옮겨붙는 모양새다. HBM4부터는 메모리와 시스템 반도체 간 경계가 허물어지는 이른바 커스텀(Custom) HBM 시대가 본격화하기 때문이다. SK하이닉스는 대만 TSMC와 ‘원팀’ 동맹을 맺고 HBM4의 핵심 부품인 베이스 다이 생산 공정에 TSMC의 로직 공정을 활용한다는 방침을 확정했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리·패키징을 모두 보유한 종합반도체기업(IDM)의 강점을 극대화한 ‘일괄 수주(턴키)’ 솔루션으로 승부수를 띄웠다. 하나의 공장 안에서 설계부터 생산·패키징까지 한번에 끝낼 수 있어 공정 효율과 가격 경쟁력 면에서 우위를 점할 수 있다는 계산이다. 업계의 한 전문가는 “HBM 시장 파이가 급격히 커지고 있어 양 사 모두에 기회”라고 평했다. 그러면서 “엔비디아 GPU 공급 대기가 길어지자 구글 TPU 등 자체 칩으로 눈을 돌리는 빅테크가 늘고 있다”면서 “HBM 수요처가 다변화하는 것은 IDM 역량을 갖춘 삼성전자에 좀 더 유리한 국면이 될 것”이라고 분석했다. ※‘갭 월드(Gap World)’는 서종‘갑 기자’의 시선으로 기술 패권 경쟁 시대, 쏟아지는 뉴스의 틈(Gap)을 파고드는 코너입니다. 최첨단 기술·반도체 이슈의 핵심과 전망, ‘갭 월드’에서 확인하세요.