삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 22일부터 열리는 ‘SEDEX 2025(제27회 반도체대전)’에서 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 실물을 최초 공개한다. 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장의 왕좌를 놓고 국내 반도체 투톱의 불꽃 튀는 경쟁이 반도체 대전에서 펼쳐지는 것이다. 삼성전자는 HBM부터 시스템반도체·파운드리까지 이어지는 ‘토털 솔루션’ 업체로서의 강점을 내세우고, SK하이닉스는 HBM4 실물을 앞세워 세계 최고 수준의 HBM 기술력을 강조할 계획이다.
한국반도체산업협회는 22일부터 24일까지 사흘간 서울 코엑스에서 SEDEX 2025를 개최한다. 올해 주제는 ‘한계를 넘어, 연결된 혁신(Beyond Limits, Connected Innovation)’이다. 이는 기술의 물리적 한계 돌파와 생태계 전체를 유기적으로 연결해 혁신을 앞당기는 AI 시대 반도체 산업의 두 가지 핵심 전략을 뜻한다.
이번 전시회에서 가장 눈길을 끄는 것은 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 AI 반도체 로드맵이다. 양사는 엔비디아의 차기 AI 가속기인 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품의 실물을 처음 선보인다. HBM3(4세대)와 3E(5세대) 시장을 독식했던 SK하이닉스의 수성 전략과 HBM4에서 역전을 노리는 삼성전자의 공성 전략에 업계의 이목이 쏠릴 것으로 전망된다.
삼성전자는 ‘토털 솔루션’ 제공자로서의 역량을 과시할 계획이다. HBM4는 물론 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정이 적용된 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’과 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁 생산)까지 폭넓은 포트폴리오를 소개한다. 삼성전자는 파운드리 사업에서 최근 오픈AI와 차세대 AI 가속기 개발을 위한 협력의향서(LOI)를 체결하고 테슬라의 차세대 자율주행칩인 AI6칩 수주에 성공한 바 있다.
SK하이닉스는 AI 시대가 본격화하며 폭증하는 데이터를 처리하기 위해 HBM4뿐 아니라 고용량 DDR5, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고성능 기업용 eSSD까지 아우르는 ‘AI 메모리 풀스택’ 공급자로서의 비전을 강조할 계획이다. AI 데이터센터 운영에 필요한 핵심 메모리 포트폴리오 전반을 공급하며 시장 지배력을 강화한다는 전략이다.
올해 SEDEX는 ‘설계-제조-후공정’으로 이어지는 한국 반도체 산업의 유기적 생태계를 집중 조명한다. 온디바이스 AI 시대를 여는 설계 자산(IP) 기업인 칩스앤미디어·오픈엣지테크놀로지와 주문형 반도체(ASIC) 솔루션 기업인 에이직랜드·세미파이브 등 팹리스 기업들의 설계 혁신이 원익IPS·주성엔지니어링 등 소재·부품·장비 기업들의 제조 혁신으로 선순환 구조를 이루는 식이다.
22일 개막 행사의 핵심은 기술과 정책·생태계를 대표하는 세 명의 리더가 나서는 기조 강연이다. 한국반도체산업협회 회장인 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO·사장)가 ‘시너지를 통한 반도체 혁신’을, 성윤모 중앙대 석좌교수(전 산업통상자원부 장관)가 ‘반도체산업 패권 경쟁 동향 및 정책 제언’을 주제로 각각 발표한다. 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표는 ‘반도체 생태계에서 첨단 패키징 리더십’을 주제로 AI 시대 반도체 산업의 청사진을 제시한다.
이번 전시회는 AI 시대를 앞서갈 모든 비전은 결국 사람으로 완성된다는 메시지를 전한다. 개막일에 진행되는 ‘반도체 장학증서 수여식’과 23일부터 개최되는 ‘반도체 인재채용 박람회’ 등은 지속 가능한 산업 생태계를 만들겠다는 의지를 보여준다. 반도체 시장 전망 세미나와 반도체 산학연 교류 워크숍 등 최신 기술과 시장 동향을 다루는 프로그램도 준비돼 있다.
김정회 반도체산업협회 부회장은 “AI 시대가 반도체 기업에 요구하는 것은 어제의 정답을 반복하는 것이 아니라 아무도 가보지 않은 새로운 길을 여는 혁신”이라며 “SEDEX 2025는 끊임없이 한계에 도전하는 우리 반도체 기업들의 치열한 혁신의 결과물”이라고 말했다.
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