'HBM4 실물' 삼성·SK 첫 공개…차세대 AI칩 격돌

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'HBM4 실물' 삼성·SK 첫 공개…차세대 AI칩 격돌 반도체대전(SEDEX) 2025 로고
'HBM4 실물' 삼성·SK 첫 공개…차세대 AI칩 격돌 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO·사장) 겸 한국반도체산업협회 회장
'HBM4 실물' 삼성·SK 첫 공개…차세대 AI칩 격돌
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