딥엑스, CES 2026서 피지컬AI 공략 청사진 공개

올해 1월 개최된 CES 2025에 설치된 딥엑스 전시 부스. 사진 제공=딥엑스

인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 참가해 피지컬 AI 시장을 주도할 AI 인프라 기업으로서의 새로운 청사진을 공개한다고 30일 밝혔다.

딥엑스는 이번 CES 2026에 참가해 대한민국이 메모리 반도체 강국을 넘어 시스템 및 AI 반도체 분야에서 글로벌 리더십을 확보하고 피지컬 AI 시대의 필수 인프라 기업으로 도약하겠다는 비전을 제시한다. 딥엑스는 로봇·모빌리티·스마트시티 등 피지컬 AI 분야에서 에너지 효율을 갖춘 고성능 AI 반도체 개발에 뛰어들었다. 딥엑스는 이번 CES 2026에서 자체 기술로 혁신상 2관왕을 달성하고 미국 파트너사 식스팹이 딥엑스의 1세대 칩 DX-M1을 탑재한 ALPON X5로 최고혁신상을 수상했다.



딥엑스는 LVCC 노스홀 AI·로보틱스 구역에 독립 부스를 마련하고 양산 단계의 제품이 적용된 로봇 등을 시연할 예정이다. 아울러 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 DX-M2 개발 현황과 핵심 성능 목표도 처음으로 공개한다. DX-M2는 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모와 확장성 한계를 근본적으로 해결하기 위해 설계된 차세대 피지컬 AI 시대를 위한 인프라 칩이다.