글로벌 인공지능(AI) 주문형반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 일반 투자가 대상 공모주 청약에서 증거금 15조 원 이상을 쓸어 담으며 흥행에 성공했다.
세미파이브는 일반 청약에서 총 44만 8632건의 주문을 접수했다고 19일 밝혔다. 총 경쟁률은 967.6 대 1을 기록했으며 이번 청약을 통해 15조 6751억 원 상당의 증거금을 확보했다. 이는 올해 코스닥 기업공개(IPO) 기업 중 최대치다.
앞서 세미파이브는 이달 10일부터 16일까지 진행된 수요예측에서 최종 공모가를 희망 밴드 상단인 2만 4000원으로 확정하며 시장의 높은 관심을 입증했다. 국내외 총 2519개 기관이 참여해 436.9 대 1의 경쟁률을 기록했다. 전체 주문 물량 가운데 43.9%가 의무 보유 확약을 제시한 것으로 알려졌다.
세미파이브의 상장 예정일은 이달 29일이다. 이달 31일이 연말 휴장일로 지정된 만큼 세미파이브가 올해 마지막 증시 입성 기업이 된다. 상장 주관은 삼성증권이 맡았다. 삼성증권 관계자는 “세미파이브의 차별화된 ASIC 솔루션 경쟁력과 우호적인 시장 환경이 긍정적인 평가를 받고 있다”며 “이를 기반으로 수요예측에 이어 일반 청약에서도 성장성을 다시 한번 입증했다”고 말했다.
2019년 설립된 세미파이브는 AI ASIC 개발 전문 업체로 ‘시스템반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 만드는 기업’으로 성장하겠다는 포부를 제시했다. 이에 팹리스, 세트업체, 서비스 프로바이더 등 다양한 고객을 대상으로 설계부터 양산까지 종합 엔지니어링 서비스를 제공하며 개발, 양산, 지적재산권(IP) 매출이 선순환하는 사업 구조를 확립했다.
본격적인 양산 전환이 진행 중인 주요 프로젝트로는 국내 대기업을 중심으로 안정적인 시장을 보유한 AI 보안 카메라 칩, 성장성이 큰 AI 가속기를 포함한 데이터센터용 AI칩, 빅테크 수요가 증가하고 있는 스마트글래스 디스플레이용 핵심 구동 칩 등이 있다. 이들 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서 내년부터 성장세가 본격화될 것으로 기대된다.
이처럼 성장 궤도에 오른 세미파이브는 이번 상장을 통해 확보한 공모 자금을 △엔지니어링 리소스 확보 △글로벌 선행 기술 및 IP 확보를 통한 기술 리더십 강화 △양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 및 사업 확대 등에 사용할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “이번 IPO를 발판 삼아 글로벌 선행 기술과 엔지니어링 역량을 공격적으로 확보해 전 세계 고객들이 맞춤형 AI 반도체를 가장 쉽고 빠르게 개발할 수 있는 독보적인 플랫폼 기업으로 거듭나겠다”라고 말했다.
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