인공지능(AI) 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 이달18일 대만 타이베이에서 열린 ‘직접회로 대만 그랜드 챌린지(ICGC·IC Taiwan Grand Challenge) 2025’에서 ‘AI 코어 기술 및 칩 부문’ 수상 기업으로 선정됐다고 22일 밝혔다.
ICTGC는 대만의 국가 과학기술 정책을 수립하고 실행하는 핵심 주무 기관인 대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 주관하는 글로벌 반도체 기술 공모전으로, 전 세계 유망 반도체 스타트업과 연구팀을 발굴하고 대만 반도체 생태계와 연결하기 위해 개최된다.
이번 수상은 생성형 AI에 최적화된 하이퍼엑셀의 언어처리장치(LPU) 아키텍처가 기술력과 혁신성을 국제적으로 인정받은 성과라고 회사 측은 설명했다. 특히 연산 효율 향상, 메모리 병목 최소화, 에너지 사용량 절감 등 AI 연산 효율을 극대화하는 하드웨어-소프트웨어 통합 구조가 평가위원단의 높은 평가를 받았다.
이번 ICGC에는 AI 코어 기술 및 칩 부문 외에도 스마트 모빌리티, 스마트 제조 등 5개 부문에서 미국, 대만, 스웨덴 등 8개국 기업이 선정됐다. 한국 기업은 하이퍼엑셀이 유일하다. ICTGC 수상팀은 대만의 대표 반도체 기술 기업인 TSMC, 미디어텍, UMC 등 대만 주요 반도체 기업과의 협력 기회를 제공 받는다.
LPU 아키텍처의 첫 번째 주문형반도체(ASIC) 제품인 ‘베르다’ 칩은 GPU 대비 메모리 대역폭 활용 효율을 90%까지 끌어올려, 기존 GPU의 약 50% 수준에 머물렀던 메모리 병목 문제를 획기적으로 개선했다. 또한 △LLM 추론 성능 2배 향상 △전력 효율성 5배 향상 △비용 효율성 20배 향상으로 온프레미스 데이터센터와 각 디바이스 자체에서도 생성형 AI 및 에이전틱 AI 구현이 가능하게 설계됐다.
김주영 하이퍼엑셀 대표는 “생성형 AI의 대중화를 위해서는 고성능·저비용·저전력 구조를 모두 충족하는 반도체 아키텍처가 필수적”이라며 “하이퍼엑셀의 기술력이 LLM이 요구하는 대규모 연산을 효율적으로 처리해 엣지 환경에서도 생성형 AI가 구현될 수 있음을 보여줬다”고 밝혔다.
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