한·일 부품소재 공동펀드 1억弗규모 하반기중 조성

한국과 일본이 공동으로 최대 1억달러 규모의 펀드를 조성해 한국 내 부품ㆍ소재 기업에 투자한다.

김영학 지식경제부 차관은 27일 일본 도쿄에서 산업은행, 일본 CSK벤처캐피털과 '한일 부품ㆍ소재 공동펀드'를 조성하기 위해 양해각서(MOU)를 체결했다.

일본 금융회사가 한국 내 부품ㆍ소재 기업 투자를 목적으로 한국 금융기관과 펀드를 조성하기는 이번이 처음이다.

CSK벤처캐피털은 일본합동파이낸스(JAFCO), 소프트뱅크인베스트먼트(SBI)와 함께 일본의 3대 민간 벤처 캐피털로 운영 규모는 3억달러에 이른다. 모회사인 CSK홀딩스는 지난해 서울 여의도 메리어트호텔을 인수하는 등 한국에 약 2억달러를 투자하고 있다.

한일 부품ㆍ소재 공동펀드는 산업은행과 일본 측이 50대50으로 출자해 하반기 중 결성될 예정이다. 펀드는 주로 한국 내 부품·소재 기업을 투자 대상으로 하며 한국에 진출한 일본 기업에도 투자하게 된다. 펀드 규모는 이번 MOU에 포함돼 있지 않지만 최대 1억달러 규모에 이를 것으로 전망된다.

지경부의 한 관계자는 "이번 펀드 조성이 일본 기업이 한국의 부품·소재 전용공단 조성 등에 투자하는 계기가 될 것"이라며 "앞으로 자금력 있는 다른 일본 벤처캐피털의 한국 투자가 이어질 경우 시너지 효과가 기대된다"고 말했다.