서브PBA(SUB-PBA)는 플렉서블 PCB에 반도체 칩 등 전자부품이 결합된 부품으로, 마이크, 센서, 유심카드(USIM-Card), 볼륨키 등에 사용되는 부품으로, 1대의 스마트폰에 적게는 3개에서 많게는 6개가 사용되는 핵심부품이다.
최근 삼성전자 스마트폰의 세계시장 점유율 상승과 갤럭시S3, 테블릿 PC인 갤럭시노트10.1 등의 판매호조와 최근 출시된 갤럭시노트2의 기록적인 판매돌파 등 다양한 하이앤드급 제품 출시로 국내외 시장에서 판매호조가 지속되고 있는 것으로 알려졌다.
시노펙스는 그에 따른 효과로 스마트폰 SUB-PBA 사업부문은 전년 동기대비 약 300% 정도의 매출액이 증가하면서 사상최대 월매출을 달성하고 있는 것으로 예상된다.
최근, 시노펙스는 SUB-PBA 주요 생산지인 중국천진법인에 109억원의 출자를 결정했으며 중국 천진법인은 작년 비수기대비 약 10배 정도의 기록적인 매출성장세를 이어나가고 있다고 밝혔다.
시노펙스는 중국법인 출자는 계열회사를 포함한 매출증대로 인한 유입자금을 모회사가 자회사의 재무구조 개선 및 추가적인 수주에 대비한 투자로, 향후 유상증자나 주식형사채(CB,BW)를 발행할 계획 없으며, 자체 영업 흐름에 따른 선순환 출자가 될 것이라고 밝혔다.
시노펙스의 SUB-PBA 사업부는 매출실적을 밝히지는 않았지만, 회사의 월 생산CAPA(Capacity)를 약 1,000만개 정도까지 증가시켰음에도 불구하고, 현재 모든 생산라인이 쉴틈없이 돌아간다는 점을 감안하면 SUB-PBA 월매출액이 전년동기 대비 약 2.5 ~ 3배정도 증가한 것으로 파악된다.
시노펙스는 현재 매출추이를 감안할 때 향후 스마트폰 SUB-PBA 사업부문만 연 3,000억원 이상의 매출을 달성할 것으로 전망되고 있으며, 최근에는 자회사 모젬의 흑자전환과 더불어 워크아웃 졸업을 위한 채권단과 협상을 진행인 것으로 알려졌다.
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