인텔 차세대 중앙처리장치(CPU)에는 서버·PC(노트북) 모두 효율 중시 설계와 전력 소모를 최대 25% 줄인 18A 공정이 더해졌다. 인공지능(AI) 시대의 최대 고민인 전력 부담을 덜기 위한 전략이다. 퀄컴 등 ARM 기반 CPU가 저전력을 무기로 PC·서버 시장을 넘보는 가운데 ‘안방’을 지키겠다는 의지가 엿보인다.
9일(현지 시간) 인텔은 18A 공정으로 제조한 서버·PC용 CPU 제온6+(클리어워터포레스트)와 팬서레이크를 각각 공개했다. 제온6+는 288개 CPU 코어를 모두 효율(E) 코어로만 구성했다. 전 세대인 제온6가 고성능(P)·효율(E) 코어 모델로 나뉘어 있었던 것과 대조적이다. 효율 집중 모델의 최대 코어 수가 144개에 그쳤던 점을 고려하면 한 세대 만에 연산 코어가 두 배 늘어난 셈이다. 같은 공간에 더 높은 연산력을 집약할 수 있게 됐다는 의미다.
이번 설계는 전력 소모를 줄이면서도 같은 면적에 더 많은 연산 자원을 집적해 AI 인프라 수요 폭증에 대응하려는 클라우드 업계의 요구를 반영했다. 인텔은 “전 세대 대비 성능이 두 배 늘었을 뿐 아니라 기존 1400개 서버가 담당하던 연산을 180개로 처리할 수 있어 에너지·건설비 등 총비용(TCO)이 8분의 1 수준”이라고 강조했다.
팬서레이크는 PC(노트북) 외에도 에지(온디바이스)용을 동시 출시한다. 최대 16코어 CPU와 12코어 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 16개 CPU 중 고성능(P) 코어는 4개에 불과하다. 8개는 효율(E)로, 4개는 저전력효율(LPE)로 구성했다. 모든 작업이 LPE를 우선적으로 거쳐 전력 소모가 최소화한다. 나아가 신형 신경망처리장치(NPU)와 이미지연산장치(IPU) 덕에 사무 작업은 물론 화상회의에서도 LPE 코어만 작동하는 모습을 확인할 수 있었다. NPU와 GPU 성능도 대폭 개선돼 전 세대 ‘루나레이크’ 대비 동일 전력에서 50% 높은 AI 연산 능력을 구현한다.
이는 전력효율을 앞세운 ARM 진영의 서버·노트북 시장 공세에 대한 대응으로 해석된다. ARM 진영 대표 주자인 퀄컴은 지난달 공개한 ‘스냅드래곤 X2’를 출시하며 노트북 시장 내 점유율 확대에 나섰고 올 2월에는 ‘드래곤윙’ 칩셋을 내놓으며 에지, 5G 네트워크, 기지국 시장까지 영역을 넓히고 있다. 인텔이 제온6+의 주요 수요처로 클라우드와 함께 5G와 통신사를 언급했다는 점도 퀄컴에 대한 견제 의지를 읽어낼 수 있는 대목이다.
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