美 '칩스법의 힘'…글로벌 투자 260조 뭉칫돈

68조 지원…인텔·TSMC 러시

팹 건설 등 프로젝트 40여개

TSMC선 고비용에 회의론도

조 바이든 미국 대통령이 지난해 8월 9일(현지 시간) 백악관에서 반도체법에 서명한 후 연설을 하고 있다. AP연합뉴스

미국의 ‘반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act·일명 칩스법)’ 효과로 미국에 대한 신규 투자 프로젝트가 40여 개에 달하는 것으로 조사됐다. 금액으로는 2000억 달러(약 259조 원)에 달하는 규모다.

22일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ)은 미국반도체산업협회(SIA) 자료를 인용해 이같이 보도했다. 구체적으로 미국 기업인 인텔과 마이크론, 텍사스인스트루먼트(TI)가 생산능력 증설 계획을 발표했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 대만 TSMC도 애리조나주에 400억 달러(약 52조 원), 한국 삼성전자는 텍사스에 173억 달러(약 22조 4000억 원)를 각각 투자해 팹(fab·반도체 생산 공장)을 건설한다.



지난해 8월 통과된 반도체법은 미국의 자체 반도체 공급망 확보를 목표로 527억 달러(약 68조 원)를 지원하고 이 법의 지원을 받은 기업의 중국에 대한 기술수출을 막는 내용이 핵심이다. 미국은 반도체를 발명한 국가지만 전 세계 반도체 공급량의 약 10%만을 담당하고 있다. 1990년의 37%에서 위상이 크게 떨어졌다. 반면 우리나라와 대만 등 동아시아 국가들이 전 세계 반도체 생산량의 75%를 차지하고 있다.

이와 관련해 지나 러몬도 미 상무장관은 23일 반도체법에 따른 보조금 지원 계획을 공개하고 다음 주에는 기업들의 보조금 신청 방식을 상세하게 발표할 예정이다.

한편 반도체 기업들이 앞다퉈 미국 투자를 발표하고 있지만 정작 이들 기업 내부에서는 우려의 목소리도 나오고 있다. 뉴욕타임스(NYT)는 익명의 TSMC 소식통을 인용해 TSMC 내부에서 미국 애리조나 공장에서의 생산 비용이 비싸고 관리가 어렵다는 걱정이 제기되고 있다고 전했다.