OCI홀딩스(010060)가 반도체 첨단소재 경쟁력 제고에 나서고 있다. 반도체 산업이 회복기에 접어들었다는 전망이 제기되자 과감한 투자를 통해 글로벌 반도체 소재 시장을 선점한다는 계획이다.
OCI(456040)는 전북 군산공장의 반도체 인산 생산능력을 기존 2만 5000톤에서 3만 톤으로 5000톤 증설할 계획이라고 5일 밝혔다.
증설은 생산 공정 효율화를 통해 생산량을 늘리는 ‘디보틀넥킹’ 방식으로 진행된다. OCI는 내년 상반기 중 증설을 마칠 예정이며 추후 고객사 수요 증가를 모니터링한 뒤 추가 증설도 검토할 계획이다.
반도체 인산은 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리 등 모든 반도체 공정에 두루 사용된다. OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율 1위 업체다.
OCI가 반도체 인산 증설에 나선 것은 반도체 시장이 본격적으로 회복기에 접어들 기미를 보이고 있기 때문이다. 삼성전자는 최근 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 공급 계약을 맺었고 내년부터는 미국 테일러 공장을 가동한다. OCI는 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장의 반도체 인산 공급자로 선정됐다.
김유신 OCI 부회장은 “지속해서 고객사를 추가로 확보해 반도체 인산 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 동시에 기존 사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대할 계획”이라며 “반도체 및 2차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화해 중장기 성장을 이끌어 나갈 것”이라고 말했다.
OCI는 지난달에도 국내 유일 등방성 인조흑연 제조사인 이비덴그라파이트코리아에 피치를 초도납품했다. 피치는 등방성 인조흑연의 원료로 사용된다.
등방성 인조흑연은 우수한 전기 전도성을 갖춘 고내열성, 고순도 소재로 고온에서도 물성이 안정적인 특징이 있다. 글로벌 등방성 인조흑연 소재 시장은 30억 달러(약 4조 2000억 원)로 추산된다.
같은 달 17일에는 OCI홀딩스가 전문기업 도쿠야마와 말레이시아 사라왁주에 반도체용 폴리실리콘 합작공장을 짓기로 했다고 발표했다. 도쿠야마는 반도체 폴리실리콘 생산량 글로벌 3위 기업이다. 한일 기업이 제조 공정에 사용되는 화학물질 외 반도체 핵심 소재 분야에서 합작하는 것은 이번이 처음이다.
신규 공장은 2027년 상반기 준공 및 시운전을 마친 후 고객사 승인 절차 등을 거쳐 2029년부터 연간 8천 톤 규모의 반도체용 폴리실리콘을 생산할 계획이다. OCI홀딩스는 기존에 사업회사 OCI 군산공장에서 연간 4700톤 규모의 반도체용 폴리실리콘을 생산하고 있는 상황에서 이번 공장 증설로 시너지 효과를 창출할 수 있을 것으로 기대했다.
아울러 이번 제휴를 계기로 도쿠야마와 전략적 협력을 통해 첨단소재 분야로 사업 영역을 확장할 방침이다. 이우현 OCI홀딩스 회장은 “도쿠야마, 사라왁주와의 협력을 통해 전 세계적으로 증가하는 반도체 수요에 선제적으로 대응하고 반도체 시장에서의 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.
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