LG전자(066570)가 인공지능(AI) 생태계 주도권을 잡기 위해 영국 ARM과 독일 BMW 등 복수의 반도체·완성차 업체와 손을 잡는다. 다수의 반도체를 하나의 패키지로 만드는 칩렛 기술을 공동 연구해 시스템반도체 역량을 강화하기 위해서다. LG(003550)전자는 AI 반도체 설계 역량을 내재화해 TV와 세탁기·에어컨 등 가전제품과 전장용 솔루션에 들어가는 고성능 반도체를 자체 조달할 계획이다.
21일 업계에 따르면 LG전자가 세계적 반도체 설계 기업인 ARM과 시놉시스에 BMW·보쉬 등 완성차·전장 업체들이 모여 결성한 ‘차세대 칩렛’ 프로그램에 가입한 것으로 확인됐다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조한 후 하나의 칩으로 이어 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 차세대 칩렛 연합체는 유럽 최대의 비영리 종합 반도체 연구소인 아이멕(IMEC)이 주도해 지난해 10월 출범했다.
LG전자는 사내에서 유일하게 반도체 개발을 주도하는 시스템온칩(SoC)센터가 참여해 지난해 말 가입이 확정된 것으로 알려졌다. 앞서 LG전자는 지난해 11월 텐스토렌트와 칩렛 기술 등 고부가 반도체 설계에서 전략적 협의 방안을 논의했는데 추가적으로 사업 강화에 나선 것이다. 업계의 한 관계자는 “연합체에 가입한 기업들이 개발한 칩렛 기술을 일정 부분 공유하고 협업을 논의하고 있다”면서 “최근에도 칩렛 프로그램에 가입한 업체 간 실무자급 논의가 이뤄졌다”고 설명했다.
LG그룹은 ‘반도체 빅딜’로 1999년 반도체 사업에서 철수했지만 LG전자는 김병훈 최고기술경영자(CTO) 산하에 SoC센터를 두고 반도체 설계 사업의 명맥을 이어왔다. 수년 전부터는 AI 가전과 전장 사업에서 고성능 반도체를 자체 조달하기 위해 속도를 높이고 있다.
자사에 특화된 반도체로 제품 성능을 끌어올리는 동시에 외부 반도체 의존도를 낮추기 위해서다. 2023년 개발한 가전 전용 AI 반도체 DQ-C와 올레드 TV에 적용된 알파9·11 AI 프로세서 등이 대표적이다. LG전자가 반도체를 설계하면 TSMC 등 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체가 이를 제작하는데 일부 반도체는 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 고급 공정을 활용하는 것으로 알려졌다.
특히 LG전자가 칩렛 기술에 집중하는 건 제품 기능을 강화하면서 가격 경쟁력도 유지할 수 있기 때문이다. 칩렛은 하나의 큰 단일 칩 대신 여러 개의 작은 칩을 연결하는 방식이라 필요한 부분만 고부가 공정을 쓰고 나머지는 상대적으로 가격이 낮은 공정을 쓸 수 있다. 비용 절감과 더 나은 수율을 기대할 수 있다는 뜻이다. 용도에 따라 칩을 추가하거나 뺄 수 있어 가전과 전장 솔루션의 여러 기능을 구현하는 데도 적합하다.
LG전자는 반도체와 전장 부문에서 빅테크 업체들과 협력 범위를 확대하고 있다. 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)는 전날 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO가 올린 양자 컴퓨팅 칩 ‘마요라나 1’과 관련한 글에 “잠재적인 협업 기회를 모색할 수 있기를 바란다”고 했다. 양자 컴퓨팅 기술 상용화에 대한 기대감을 나타내며 MS와 협업을 모색한 것이다. LG전자는 빅데이터와 로봇 등의 분야에 양자컴퓨팅이 활용될 것으로 보고 미국 IBM, 네덜란드 큐앤코 등과도 협력해 사업을 추진 중이다.
LG전자는 또 차량용 소프트웨어 (SW) 솔루션 업체인 에이펙스AI에도 전략적 투자를 단행한 것으로 이날 확인됐다. 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 에이펙스AI는 모빌리티 산업을 위한 최첨단 안전 인증 SW를 개발한다. LG전자는 에이펙스AI와 지난해부터 자동차 산업의 혁신을 가속할 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 개발에 협력하는 양해각서(MOU)를 맺고 협업해왔다.
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