한미반도체가 대만 타이베이에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에 참가한다고 4일 밝혔다.
이번 전시에서 한미반도체는 자사 대표 반도체 장비인 7세대 ‘뉴 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀’을 처음 선보인다.
이 제품은 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 함께 한미반도체의 효자 제품이다. 이 제품은 반도체 패키지 절단·세척·검사 등을 한 장비에서 처리한다.
270건의 특허가 적용된 7세대 제품은 이전 모델보다 생산성과 정밀도가 높아졌으며 장비 무인 자동화 기술 등이 새롭게 추가돼 장비 운용에 따른 관리 비용을 절감했다고 한미반도체 측은 설명했다.
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