반도체 장비업체인 세메스가 반도체 대형 패널레벨패키지(PLP)용 소터 장비인 테파스(TEPAS) 100을 국내 최초로 양산 개발했다고 16일 밝혔다.
해당 장비는 원자재 패키지를 낱개로 절단하고, 제작된 반도체 칩을 검사해 트레이에 고속·고정밀 소팅 기술로 분류한다. 절단 후 세탁·건조 과정에서 자체 개발한 특화 기술인 ‘토네이도 블로워’ 방식을 적용해 대면적을 고속으로 건조할 수 있는 것이 장점이다.
최병갑 세메스 TP팀장은 "최근 다양한 응용 분야에서 반도체 패키징의 고집적화 및 대형화에 대한 요구가 높아지면서 대형 패널을 활용하는 PLP 기술이 각광받고 있다”며 “세메스는 레거시패키지, 웨이퍼레벨패키지(WLP)에 이어 PLP 장비 라인업을 완성시켜 글로벌 반도체 패키징 시장에서의 입지를 강화할 계획”이라고 말했다.
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