한미반도체(042700)는 오는 24일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 처음 참가한다고 22일 밝혔다. 차세대 반도체 장비를 선보이고 고객사와의 네트워크를 강화한다는 계획이다.
이번 전시에서 한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리 HBM4의 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 국내에 처음으로 공개한다. 지난 5월 출시한 'TC 본더 4'는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로, 주요 글로벌 메모리 기업들이 내년 초 HBM4 양산을 계획하고 있는 만큼 관련 수요가 빠르게 늘어나고 있다.
인공지능(AI) 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더', '빅다이 FC 본더' 등도 선보였다. 두 장비는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 겨냥한 신규 장비다. 빅다이 FC 본더는 지난달 출시됐고 2.5D 빅다이 TC 본더는 내년에 출시될 예정이다.
한미반도체는 이번 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에 소개하고, 국내 종합반도체(IDM)·후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화한다는 계획이다.
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