SK하이닉스가 충북 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓기 위해 19조 원을 투자한다. 정부가 추진하는 지역균형성장 정책에 발맞추는 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 제고하기 위한 전략적 결정이다.
SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸에 “글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7의 신규 투자를 결정했다”고 밝혔다.
P&T7은 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 조성될 예정이다. 올해 4월 공사에 착수해 내년 말 완공을 목표로 한다. 총 투자 금액은 19조 원이다. SK하이닉스는 지난해 P&T7 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거한 바 있다. 이후 반도체 슈퍼사이클(초호황) 시황에 대응하기 위해 착공 시점과 투자 규모 등을 확정지은 것이다.
P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 '어드밴스드 패키징' 팹이다. P&T7이 완공되면 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 된다.
SK하이닉스는 "첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다"며 "국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 고려해 청주에 P&T7을 구축하기로 결정했다"고 설명했다.
어드밴스드 패키징은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 후공정하는 과정을 뜻한다. 반도체 업계에선 공정 미세화를 통한 성능 향상이 한계에 도달하면서 이를 극복하기 위한 패키징 공정의 중요성이 부각되고 있다. 특히 SK하이닉스의 주력 제품인 고대역폭메모리(HMB)의 경우 D램을 여러 개 쌓아 만들기 때문에 방열, 휨 현상 등을 해결할 패키징 기술 확보가 중요하다.
이번 투자를 통해 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM, D램 등 반도체 생산부터 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터가 됐다. 청주에는 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3, 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 20조 원을 투자한 M15X 등이 자리 잡고 있다. M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 설치하고 있는 단계다. 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 큰 역할을 하게 될 것으로 예상된다.
SK하이닉스 관계자는 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"며 “이번 청주 첨단 패키징 팹 투자에서 최근 정부가 추진 중인 기업 투자 부담을 완화하고 대규모 장기 투자의 실행력을 높일 수 있는 제도적 여건도 면밀히 검토하고 있다”고 했다.
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