온디바이스 인공지능(AI) 반도체 제조 기업 딥엑스가 연말부터 삼성전자(005930)의 5나노미터(㎜·10억분의 1m) 공정을 통해 저전력·고성능 AI 반도체 ‘DX-M1’을 양산한다.
딥엑스는 삼성전자와의 계약을 통해 창사 후 처음으로 양산 웨이퍼를 공급받는다고 25일 밝혔다.
딥엑스는 웨이퍼 수급을 통해 다음 달부터 엣지 컴퓨팅, AI 추론에 최적화된 AI 반도체 DX-M1을 양산할 계획이다. 지능형 공장, 물리 보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에 대한 수요가 늘면서 저전력·고성능을 갖춘 AI 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 회사는 국내 반도체 디자인하우스 기업 가온칩스와 삼성전자 5나노미터 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)로 샘플 칩을 제작해왔다.
딥엑스는 이번에 공급받는 웨이퍼를 통한 양산 과정에서 91~94% 수율 달성을 목표로 하고 있다. 회사는 올해 샘플 칩을 통한 양산 테스트와 신뢰성 검증을 진행해 87%의 수율을 기록했다. 딥엑스는 세계 최고 수준의 원천 기술과 공정 파라미터 최적화를 통해 수율 개선을 더욱 고도화할 것으로 기대한다. 수율은 전체 생산 제품 중 양산품 비중을 의미하는데 수율이 높으면 제품의 가격 경쟁력을 확보하는 데 용이하다.
딥엑스는 시스템-레벨 테스트(SLT)로 불리는 양산 테스트도 준비 중이다. SLT는 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식이다. 일반적으로는 오토모티브 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에만 적용하지만 회사는 AI 반도체가 주로 무인화·자동화 기기에 사용되는 만큼 제조 비용 상승 부담을 안더라도 모든 제품에 이 방식을 적용한다는 방침이다.
딥엑스는 AI 반도체 시장에서 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 이달 기준 AI 반도체 관련 특허 300여 건 이상을 출원하는 등 글로벌 AI 반도체 기업 중 가장 많은 원천 특허를 확보했다. 기술력을 바탕으로 글로벌 200여개 사에 샘플을 공급했고 국내 10여개 대기업과도 협력하고 있다.
김녹원 딥엑스 대표는 “글로벌 고객사들의 20여 분야 응용 시스템과 연동성 테스트, 양산화 개발 과정에서 발생한 여러 버그와 추가 기술 요구 사항을 해결하고 정식 양산 전 문제점을 확인하면서 고객 대응에 대한 많은 경험을 쌓았다”며 “사용성과 이식성, 그리고 소프트웨어 기술의 품질까지 지속적으로 향상시켜 명품의 반열로 올릴 것”이라고 말했다.
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