삼성전기(009150)가 첨단주행보조시스템(ADAS)에 적용할 수 있는 전장용반도체기판(FCBGA)을 개발하고 하이엔드급 기판 라인업을 확대한다고 26일 밝혔다.
ADAS 시스템에 적용할 수 있는 기판은 전장용 제품 중 기술 난도가 가장 높은 제품 중 하나로 꼽힌다. 삼성전기가 이번에 개발한 FCBGA는 대용량 데이터를 지연 없이 빠르게 처리할 수 있고 고온·고습 등 가혹한 환경에서도 안전하게 작동할 수 있는 특성을 갖췄다.
최근 자율주행 기능을 탑재한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 시스템온칩(SoC)을 포함하고 있다. 따라서 대용량 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고 자동차의 극한 상황에서도 안정적으로 동작할 수 있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판이 필수다.
이처럼 반도체 기능이 고도화되면 반도체 칩과 칩당 중앙처리장치(CPU) 코어 수가 늘어난다. 이로 인해 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고 반도체 칩과 기판을 이어주는 입출력 단자(범프) 수도 늘어나게 되는 기술적 어려움이 발생한다.
삼성전기는 서버 등 정보기술(IT)용 하이엔드 제품에서 축적한 미세 회로 기술을 전장용에 신규 적용, 기존 부분 기판 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄이는 기술을 사용해 이를 극복했다. 이번 FCBGA는 여권 사진 크기의 공간에 1만여 개의 범프를 구현했다. 또 하나의 기판에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 올리는 ‘멀티칩 패키지’에 대응하기 위해 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다.
이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 받았다. 이 인증 획득으로 제품은 자동차 보디·섀시·인포테인먼트 등 모든 분야에 적용할 수 있게 됐다. 회사는 고온·고습·충격 등 가혹한 환경에서도 안전하게 작동할 수 있는 신뢰성을 확보했다는 의미라고 설명했다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 기술력을 바탕으로 핵심 제조 기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 생산능력을 확대해 전장용 FCBGA의 시장점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다.
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