경쟁기업들은 술렁거렸다. 스마트폰에 사진을 저장할 수 있는 게 낸드플래시 덕인데 최근에는 더 큰 저장용량이 필요해지면서 아파트처럼 위로 쌓은 3D가 대세다. 단수가 높으면 용량이 크고 속도가 빠르다. 삼성은 3D 낸드를 처음 상용화한 회사로 유일하게 48단 제품을 생산해왔다. 그런데 후발주자인 도시바가 한발 앞서 간다는 내용이 알려진 것이다.
하지만 동요는 잠시였다. 몇 시간 후 2·4분기 확정실적을 발표한 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 “연내 64단 3D 낸드를 채용한 SSD를 양산한다”고 밝혔다. 반도체 시장에서는 두 기업의 모습에 ‘3D 낸드발 기술의 치킨게임’이 가열되고 있다고 분석한다. SK하이닉스도 연내 48단 낸드플래시 생산계획이 있고 비메모리의 절대강자인 미국 인텔마저 중국 다롄에서 3·4분기 내 기업용 SSD에 들어갈 3D 낸드를 본격 양산한다.
중국 칭화유니그룹마저 XMC 인수로 3D 낸드 시장에 뛰어들었다.
3D 낸드뿐 아니다. 푸젠성에 D램 공장을 착공한 중국은 파운드리(수탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC 등과 양안 협력을 강화하고 있으며 비메모리반도체 강자인 인텔은 메모리 사업 진출에 속도를 내고 있다. M램·P램 같은 차세대 반도체 기술 경쟁도 한층 격화되고 있다.
업계의 한 연구개발(R&D) 담당 임원은 “최근 한 기업의 실적에서 볼 수 있듯이 기술의 치킨게임에서 조금이라도 뒤처지면 수천억대의 이익이 날아가는 것은 순식간”이라며 “이를 막기 위해 기업 간 짝짓기와 인수합병(M&A)이 한층 활발해질 것”이라고 내다봤다. /김영필·김현진기자 susopa@sedaily.com
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
susopa@sedaily.com
