삼성전기, 차세대 반도체패키징 사업 신규진출

2,600억원대 시설투자

삼성전기가 반도체 패키징 사업에 신규로 진출하기로 하고 2,600억원대의 시설투자를 하기로 했다. 이같은 규모는 자기자본의 6.1% 에 이르는 큰 규모다.

삼성전기는 21일 차세대 기판 신제품 개발 및 제품경쟁력 확보를 위해 2,632억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다고 밝혔다.

이를 위해 삼성전기는 천안 삼성디스플레이의 노후 액정표시장치(LCD) 생산용 3라인과 4라인을 이관 받아 반도체 패키지 공장으로 전환할 예정이다.

또 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 기술도 개발한다. 반도체 패키징이란 쉽게 말해 과거 반도체 칩을 기판 위에 단순히 올리는 것을 넘어서 기판 안에 심어 전체적인 부피를 작게 하는 것이다.



삼성전기 관계자는 “이번 신사업 진출로 새로운 매출을 낼 수 있을 것”이라고 기대했다.

/김영필기자 [e-mail]