용접상태를 검사할 수 있는 지능형 X-ray 검사기술 개발

삼성전자는 과학기술부의 지원으로 PCB의 용접 상태를 실시간으로 자동 검사하는 In-line용의 3차원 X-ray 검사기를 국내 최초로 개발했다. 이 X-ray를 이용한 비파괴 상태 검사는 기존의 광학카메라나 레이저광 등으로는 검사하기 어려운 BGA(Ball Grid Array), J-lead, Flip Chip 등의 내부 접합 상태를 부품을 절단하지 않고도 수십 μm단위의 고 해상도로 검사할 수 있는 장점이 있다. 지능형 X-ray는 국제 안전 기준보다(ICRP 49) 5배 이상 안전하게(1μSv/hr 이하) 설계되어 자연 방사선 수준이며, 전자기 적합성(EMC, electromagnetic compati-bility) 및 기계류(Machinery) 부문에 대해서는 국제 규격인 CE를 획득하여 장비의 안전성을 공인 받았다. 본 연구를 통해 확보된 핵심 기술들은 앞으로 초정밀 반도체 제조 공정 및 전자총이나 배터리와 같이 조립 후 분해가 불가능한 부품들의 비파괴 검사 등에도 확대 적용될 것으로 기대된다.