이번에 개발에 성공한‘복합 MCP본더’는 에폭시 타입(Epoxy Type)과 테이프 타입(Tape Type)의 MCP를 한 장비 내에서 접착하는 장비로 한 개의 기판 위에 두 개 이상(최대 8개까지)의 칩을 순차적으로 적재시킬 수 있다. 또한, 이 장비는 에폭시 타입의 공정인 수지 도포작업 시간을 기존 해외업체 장비의 작업시간 1.4초보다 30% 빠른 1초로 줄여 작업효율을 향상시켰다.
메카트로닉스센터는 반도체 패키지팀, 반도체 온양사업장과 3자 협업하여 1년간 개발비 8억원, 인력 15명을 투입해 이 장비를 개발했고 최근 양산체제를 구축했다고 설명했다. 삼성전자는 이 장비로 인해 2005년까지 300억원의 수입 대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 내다봤다.
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