SK하이닉스(000660)가 200억 원 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 제조장비 TC본더(열압착장비)를 한화세미텍과 한미반도체(042700)에 발주했다. 6세대 HBM(HBM4) 제품의 대량 양산이 임박하면서 장비 투자가 본격 시작됐다는 분석이 나온다.
한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억 5000만 원이며 계약 기간은 4월 1일까지다. 이날 한화세미텍도 SK하이닉스로부터 비슷한 규모의 TC 본더 주문을 수주했다. 구체적인 계약 액수는 공개되지 않았지만 한미반도체와 유사한 규모로 알려졌다.
TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. D램을 여러 층으로 쌓아올리는 과정에서 열과 압력을 가해 고정하기 위해 사용된다. 해당 장비 1대당 가격이 30억 원 수준인 것을 고려하면 이번 발주는 각각 3대 규모로 추정된다. 공급 품목은 올 해 양산이 본격화하는 SK하이닉스의 HBM4 생산에 투입될 'TC 본더 4'다.
SK하이닉스는 5세대 제품인 HBM3E 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용하다 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망을 다변화했다. SK하이닉스가 지난해 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 TC 본더 계약금액은 각각 552억 원, 805억 원이다.
업계에선 SK하이닉스가 HBM 생산능력 확대에 속도를 내며 연초부터 제조장비 발주에 나선 것으로 해석하고 있다. SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있어 사실상 양산에 돌입한 상태다. 발주한 TC 본더는 충북 청주 HBM 라인에 반입될 것으로 예상된다.
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