SK, 청주에 19조 투입 패키징팹 신설

HBM 수요 폭증에 선제 대응

내년말 완공 목표로 4월 착공

SK하이닉스의 충북 청주 신규 공장(팹·Fab) 패키지&테스트7(P&T7) 조감도. 사진제공=SK하이닉스

SK하이닉스가 19조 원을 투입해 충북 청주에 최첨단 패키징 공장(팹)을 짓고 지역 균형 발전과 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보에 나선다. 글로벌 AI 경쟁 격화로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하자 생산 거점을 지방으로 넓혀 선제적으로 대응하겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 13일 차세대 패키징 생산 기지인 패키지&테스트7(P&T7) 건설 계획을 확정했다고 밝혔다. 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만 ㎡ 부지에 조성되는 P&T7은 총 19조 원이 투입되는 초대형 프로젝트다. 올 4월 착공해 2027년 말 완공될 예정이다.



P&T7은 전공정을 마친 칩을 제품으로 완성하는 어드밴스드패키징(AVP) 전용 팹이다. 해당 팹은 기존 청주 M15X와 연계해 생산 효율을 극대화한다. 이르면 2월 가동하는 M15X에서 생산된 D램을 P&T7으로 곧장 옮겨 HBM으로 가공해 물류비용을 줄이는 식이다. SK하이닉스는 전공정 팹과 접근성, 지역 균형 발전 등을 종합적으로 고려해 청주를 낙점했다. SK하이닉스 관계자는 “지속 가능한 투자를 통해 국가 산업 경쟁력과 지역 경제 활성화에 기여하겠다”고 말했다.

SK하이닉스의 충북 청주 신규 팹(Fab) P&T7 조감도. 사진제공=SK하이닉스