LG이노텍(011070)은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다.
양사는 이번 협약을 통해 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발한다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로, 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진하고 있다.
유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.
열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있는 것이 장점이다. 다만 미세구멍을 뚫어야 하는 유리기판 공정 과정상, 기판 강도가 충분하지 않을 경우 균열·파손 등 치명적인 품질 문제가 발생할 수 있어 강화 기술의 중요성이 커지고 있다.
LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언하고 국내 사업장에 유리기판 시범 생산 라인을 구축했다. 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화하며 기술 개발에도 속도를 내고 있다.
LG이노텍은 향후 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업 매출을 2030년까지 연간 3조 원으로 키우는 것이 목표다.
문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO) 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것"이라고 말했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
we1228@sedaily.com
