세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’ 현장이 글로벌 반도체 기업들의 인공지능(AI) 기술 격전지로 변모했다. ‘엔비디아의 깐부’로 불리는 SK하이닉스(000660)는 세계 최초로 16단 고대역폭메모리(HBM4) 실물을 공개하며 기술력을 과시했고 삼성전자(005930)는 반도체 ‘턴키솔루션’을 들고 나왔다.
SK하이닉스는 6일(현지 시간)부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’ 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 꾸렸다. 삼성전자 역시 윈호텔 등에 대규모 단독 부스를 마련하고 전 세계 고객사를 상대로 비공개 마케팅을 시작했다. 퀄컴도 차세대 PC용 칩셋을 공개하며 맞불을 놓았다.
특히 SK하이닉스가 처음 선보인 HBM4 16단 48GB 제품에 관심이 쏠렸다. 기존 HBM4 12단 36GB 모델의 후속작으로 업계 최고 속도와 용량을 구현했다. 회사 측은 고객사 일정에 맞춰 해당 제품 개발이 순조롭게 진행 중이라고 전했다.
주력 제품군도 전진 배치했다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 36GB 제품을 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈과 함께 전시했다. 아울러 온디바이스 AI 구현을 위한 ‘LPDDR6’와 데이터센터용에 최적화된 321단 2테라비트(2Tb) 용량의 쿼드러플레벨셀(QLC·셀 하나당 4개 비트를 저장하는 기술) 낸드 등 다양한 포트폴리오를 선보였다.
삼성전자는 철저히 실리를 챙기는 모습이다. 대중에게 공개된 전시관보다는 주요 고객사와 비즈니스 미팅에 집중한다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 한진만 파운드리사업부장 등이 총출동해 엔비디아와 AMD 등 글로벌 팹리스(반도체 설계 전문 회사)와 접촉하고 있다. 파운드리와 메모리 패키징을 한 번에 제공하는 ‘턴키’ 전략을 앞세워 수주 확대에 나서는 전략이다.
시스템 반도체 강자 퀄컴도 참전했다. 퀄컴은 이날 차세대 PC 플랫폼 ‘스냅드래곤 X2 플러스’를 공개했다. 윈도 11 코파일럿 플러스 PC 생태계 확장을 노린 제품이다. 3세대 퀄컴 오라이온 CPU와 최대 80 TOPS(초당 80조회 연산 속도) 성능의 헥사곤 NPU를 탑재했다. 이전 세대 대비 싱글 코어 성능은 최대 35% 높이고 전력 소모는 43% 줄였다. 이를 탑재한 기기는 올 상반기부터 구매가 가능하다.
케다르 콘답 퀄컴 수석 부사장은 “전문가와 크리에이터들은 생성형 AI를 활용하면서도 하루 종일 지속되는 안정적인 성능을 기대한다”며 “스냅드래곤 X2 플러스는 이러한 기대를 뛰어넘는 성능과 효율성을 제공할 것”이라고 강조했다.
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