삼성전자(005930)가 차세대 D램 모듈 규격인 소캠(SOCAMM) 2세대 샘플을 엔비디아에 공급했다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈' 탑재를 겨냥한 제품이다. ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 떠오른 소캠 시장에서 초기 주도권을 놓치지 않기 위해 대량양산 체제도 적기에 구축한다는 계획이다.
삼성전자는 18일 자사 반도체 뉴스룸을 통해 “AI 데이터센터에 특화된 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 소캠2를 개발해 현재 고객사에 샘플을 공급하고 있다”고 밝혔다.
여기서 언급된 고객사는 엔비디아를 지칭한다. 디온 해리스 엔비디아 HPC 및 AI 인프라 솔루션 총괄이사는 “삼성전자와의 지속적인 기술 협력을 통해 소캠2와 같은 차세대 메모리가 AI 인프라에 요구되는 높은 응답성과 효율을 구현할 수 있도록 최적화 작업을 이어가고 있다”며 양 사의 협업을 공식화했다.
소캠은 엔비디아가 AI 메모리반도체 시장의 주도권을 차지하고자 독자적으로 표준을 추진 중인 LPDDR D램 기반의 탈부착식 D램 모듈이다. DDR 기반의 서버용 모듈 대신 저전력이 장점인 LPDDR5X D램을 얹기 때문에 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 55% 이상 낮은 전력 소비를 제공한다. 속도도 전 세대인 소캠1보다 20% 이상 개선됐다.
삼성전자가 소캠 샘플 제공을 공식화한 건 소캠 공급망에 조기 진입하겠다는 의지를 드러낸 것으로 해석된다. 삼성전자는 개발 초기부터 엔비디아와 긴밀하게 협력을 진행하며 경쟁사보다 빠르게 고객 샘플(CS) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. CS 단계는 실제 시스템 환경에서 안정성과 호환성을 검증하는 핵심 관문으로, 엔비디아가 요구하는 전력·대역폭·열 관리 기준을 충족했다는 뜻이다. 대량 양산까지 순조롭게 이어질 경우 차세대 AI 칩 '베라 루빈'에 삼성전자의 소캠2가 탑재된다.
내년 상반기부터 소캠2 시장 개화가 전망되는 가운데 메모리 업체들은 엔비디아 공급망을 초기 선점하려 각축전을 벌이고 있다. 차세대 AI 제품군의 시장 증가 속도가 이전과는 비교할 수 없을 만큼 빠르기 때문에 조기에 대응하지 않으면 성장세에 올라타기 어려워서다. HBM의 경우 SK하이닉스(000660)가 일찍이 지배적 위치를 차지했지만 소캠의 경우 선두를 차지할 기회가 열려 있다. 삼성전자는 소캠 기반인 LPDDR 제품군에서 오랜 기간 1위를 지켜온 만큼 상대적으로 경쟁에서 유리하다는 평가를 받고 있다.
삼성전자는 소캠 공급망 진입 과정에서 잡은 승기를 바탕으로 표준화 면에서도 주도권을 지킨다는 전략이다. 현재 삼성전자는 글로벌 주요 파트너사와 함께 소캠의 JEDEC 표준 규격 제정을 주도하고 있다.
삼성전자 관계자는 “서버용 메모리 제품군을 한층 강화해 차세대 AI 데이터센터가 요구하는 성능과 전력·확장성을 균형 있게 제공하는 솔루션을 지속적으로 선보일 계획”이라고 설명했다.
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