삼성전자가 AMD칩 위탁 생산에 성공할 경우 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 독점을 견제할 수 있는 ‘대안’으로서의 위치를 인정받을 수 있을 것으로 보인다. 또 9년 만에 AMD와 위탁 생산 협업이 재개된다는 점은 단순히 삼성전자 파운드리 사업 부문의 실적 개선 이상의 의미를 부여할 수 있다는 분석도 나온다.
14일 업계에 따르면 AMD가 계약을 논의 중인 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정은 삼성전자 파운드리사업부가 총력을 쏟는 차세대 공정이다. 삼성전자는 내년까지 이 공정의 양산 체제를 완비하고 향후 2~3년을 책임질 간판 기술로 키워나갈 청사진을 세웠다. 파운드리 산업은 실제 고객 물량을 소화하며 겪는 시행착오와 경험을 통해 공정 기술을 최적화하고 수율을 끌어올릴 수 있는데 TSMC가 독점적 지위를 누리면서 삼성전자는 기회조차 갖기 어려웠다.
이 때문에 AMD칩 위탁 생산은 글로벌 고객사들로부터 삼성전자의 기술력을 인정받는 계기가 돼 향후 파운드리 사업 부문의 실적 개선은 물론 TSMC를 견제할 대안으로 자리매김할 수 있을 것이라는 전망이 나온다. 최근 TSMC가 독점 구조를 이용해 지속적으로 가격 인상을 단행하며 고객사들의 원가 부담을 높이고 있어 고객사들의 불만이 높아지는 상황이다.
아울러 AMD와의 파트너십이 9년 만에 재개된다는 점도 삼성전자에는 고무적이다. 2016년 삼성전자는 14나노 공정을 통해 AMD의 신형 그래픽처리장치(GPU)의 위탁 생산을 맡은 바 있다. 하지만 그 후로도 파운드리 분야에서 여러 차례 협업을 시도했지만 번번이 틀어졌다. 이 때문에 차세대 2나노 공정을 통한 반도체 생산을 성공적으로 수행하게 된다면 향후 추가 수주 가능성이 커질 것이라는 전망도 나온다. 실제로 현재 미국 출장 중인 이재용 삼성전자 회장이 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯해 일론 머스크 테슬라 CEO 등과 연쇄 회동을 한 것으로 알려졌다.
다만 삼성전자는 위기감을 늦추지 않고 AMD 계약에 총력을 기울인다는 방침이다. 지금까지 TSMC 독주에 위기감을 느낀 기업들과 여러 프로젝트가 논의됐지만 실제 계약으로 이어진 경우는 많지 않았기 때문이다. 이번에는 다르다는 기대감도 나온다. 테슬라가 맡긴 AI6 칩이 2세대 2나노 공정인 데다 해당 기술의 기반이 되는 1세대 공정 수율 역시 안정적으로 올라오고 있다.
AMD 계약까지 성사되면 삼성 파운드리의 부활에도 탄력이 붙을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “삼성전자가 물밑에서 여러 빅테크와 파운드리 계약을 추진해왔고 하나둘씩 성과를 내고 있어 생각보다 실적 개선이 빨라질 수 있다”고 분석했다.
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