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코스피 쏠림 해법 나왔다…日 따라 시장 3단계로 재편 [AI 프리즘*주식투자자 뉴스]

증시 3개 시장 재편 내년 착수…외국인 유입 기대감 고조

3분기 성장률 1.3% 확정…건설투자 6분기만 플러스 전환

中 구형칩 물량전략 본격화…384개로 엔비디아 1.7배 성능





▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑
* 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다



日 벤치마킹 증시개편 임박... 코스피 판 바뀐다 [AI PRISM x D•LOG]


[주요 이슈 브리핑]

증시 재편: 한국거래소가 발주한 유가증권시장·코스닥·코넥스 체제 개편 연구용역이 내년 초 마무리되면서 상반기부터 주식시장 재구조화 작업이 시작된다. 일본 도쿄증권거래소의 프라임·스탠더드·그로스 3개 시장 개편 사례를 벤치마킹해 시장별 경쟁력을 강화하고, 유가증권시장으로의 쏠림 현상을 완화하며 외국인 투자자 유입을 확대하는 방안이 검토되고 있다.

경기 회복: 3분기 실질 국내총생산(GDP)이 전 분기 대비 1.3% 성장하며 2021년 4분기 이후 3년 9개월 만에 가장 높은 분기 성장률을 기록했다. 민간소비 1.3%, 정부소비 1.3%, 설비투자 2.6%, 수출 2.1% 증가하며 내수와 수출이 고르게 확대됐고, 건설투자가 0.6% 증가하며 6분기 만에 플러스로 전환한 점이 주목받고 있다.

반도체 경쟁: 중국이 미국 수출 규제로 첨단 공정 접근이 제한된 상황에서 14나노급 로직 칩과 18나노급 디램을 겹겹이 쌓는 패키징 기술을 개발해 엔비디아 4나노급 칩에 필적하는 성능을 구현했다고 밝혔다. 화웨이는 자체 AI 칩 어센드 910C를 384개 탑재한 서버로 엔비디아 GB200 대비 1.7배 높은 성능을 냈으며, 바이두·알리바바·텐센트도 대규모 칩 클러스터 구축에 나서고 있다.

[주식투자자 관심 뉴스]

1. 증시 ‘구조개편’ 내년초 시동 건다…日 벤치마킹 할듯

한국거래소가 발주한 코스피·코스닥·코넥스 체제 개편 연구용역이 내년 초 마무리되며 상반기 재구조화 작업이 시작된다. 일본 도쿄증권거래소의 3개 시장 개편 사례를 벤치마킹해 시장별 경쟁력을 강화하고 외국인 투자자 유입을 확대할 계획이다. 프라임 시장은 유동 주식 시가총액 100억 엔 이상, 유동 주식 비율 35% 이상 등 엄격한 기준을 적용했다. 한국은 최근 6개월간 외국인이 유가증권시장에서 7조 1353억 원을 순매수한 반면 코스닥에서는 4389억 원에 그쳐 쏠림 현상이 심각하다. 코스닥 시장은 우량 상장기업 부재와 과도한 변동성으로 힘을 쓰지 못하고 있으며, 코넥스는 올해 신규 상장 신청이 3곳으로 지난해 5곳보다 줄었다.

2. 3분기 1.3% 성장…속보치보다 0.1%P↑

한국은행이 발표한 3분기 국민소득 잠정치에 따르면 실질 GDP가 전 분기 대비 1.3% 성장하며 속보치 1.2%보다 0.1%포인트 상향 조정됐다. 이는 2021년 4분기 1.6% 이후 가장 높은 분기 성장률이다. 민간소비는 정부 소비쿠폰 영향으로 1.3% 증가하며 3년 만에 최대폭을 기록했고, 정부소비도 1.3% 늘어 2년 9개월 만에 최고 증가율을 보였다. 설비투자는 반도체 제조용 기계류 중심으로 2.6% 증가했고, 수출은 반도체·자동차 호조로 2.1% 늘었다. 건설투자는 반도체 공장 건설 재개와 SOC 투자 확대로 0.6% 증가하며 6분기 만에 플러스로 전환했다. 한은은 4분기 0% 성장만으로도 연간 1.1% 달성이 가능하다고 밝혔다.

3. AI칩 ‘물량공세’ 나선 中…“엔비디아와 성능 맞먹어”

웨이샤오쥔 중국반도체산업협회 부회장은 14나노급 로직 칩과 18나노급 디램을 겹겹이 쌓는 패키징 기술로 엔비디아 4나노급 칩에 맞먹는 성능을 구현했다고 밝혔다. 화웨이는 자체 AI 칩 어센드 910C를 384개 탑재한 서버로 엔비디아 GB200보다 1.7배 높은 성능을 냈고, 1만 5488개 칩을 연결하는 슈퍼팟 솔루션도 공개했다. 바이두와 알리바바도 자체 개발 칩을 대량으로 묶는 컴퓨팅 클러스터를 구축 중이다. 중국 당국은 자국산 칩 사용 데이터센터에 전기요금 할인 혜택을 제공하며 칩 자립을 지원하고 있다. 런정페이 화웨이 창업자는 “거대 연산 기술로 단일 칩 기술을 극복했다”고 강조했다.

[주식투자자 참고 뉴스]

4. 은행 이자이익 3년째 정체…순이자마진도 여전히 美의 절반

금융감독원에 따르면 국내 은행의 이자이익은 2023년 59조 2000억 원, 2024년 59조 3000억 원으로 2년 연속 59조 원대에 머물렀고, 올해 3분기까지는 44조 8000억 원을 기록했다. 2024년 총여신이 6.47% 증가했지만 이자이익은 0.16% 증가에 그쳤다. 순이자마진(NIM)은 2023년 1.6%대에서 2024년 1.57%, 올해 9월까지 1.51%로 하락했으며, 이는 미국 은행 평균 3.28%의 절반 수준이다. 2023년은 윤석열 전 대통령이 은행권을 압박했던 시기로, 은행들이 금리 인하와 서민금융을 대폭 늘렸다. 내년부터는 수익 1조 원 초과분 교육세율이 1%로 오르고 대출금리 전가가 불가능해 연간 약 1조 2000억 원의 추가 부담이 예상된다.

5. SK(034730)이터닉스 인수전, EQT파트너스·KKR 2파전 양상

SK이터닉스 인수전이 EQT파트너스와 KKR 간 2파전으로 전개되고 있으며, 양사 모두 SK E&S의 신재생에너지 사업부 인수 의사도 밝혔다. SK디스커버리(006120)는 안진회계법인을 매각주관사로 선정하고 지난달 투자설명서를 발송했다. 매각 대상은 SK디스커버리가 보유한 지분 31.03%로, 경영권 보유 지분 가치는 약 2000억 원 중반선으로 평가된다. 글로벌 운용사들은 AI 산업 기반 데이터센터에 필요한 전력을 친환경적으로 확보할 수 있다는 점에 주목해 인수에 나섰다. 이달 중 구속력 없는 제안(NBO)을 제출하고 내년 초 우선협상대상자 선정이 이뤄질 전망이다. SK그룹은 당초 통매각을 검토했으나 시간 소요가 커 개별 매각으로 선회했다.

6. 롯데케미칼·HD현대 “대산에 8000억 수혈”

롯데케미칼과 HD현대케미칼이 한국산업은행에 금융 지원을 공식 신청했다. 이는 대산·여수·울산 석유화학 단지 가운데 첫 사례로, 지난달 말 산업통상부에 신청한 사업재편 계획의 후속 조치다. 채권단은 양사의 선제적 사업재편 계획을 면밀히 검토해 금융지원 방안을 수립하는 절차에 착수했다. 산업은행은 각 회사별로 채권금융기관 자율협의회를 소집해 사업재편 대상 기업 선정 여부를 결정한 뒤, 선정 시 실사를 진행해 계획 타당성을 검토하고 자구계획과 금융지원 방안을 마련할 예정이다. 양사는 과잉설비 감축, 고부가 전환, 재무건전성 확보, 지역경제·고용 영향 최소화를 도모할 것으로 기대되고 있다.





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