삼성전자(005930)가 인공지능(AI), 로봇, 차세대 반도체 등 미래 산업에서 리더십을 확보하기 위해 3040 기술 인재를 대거 전진배치하는 임원 인사를 단행했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 D램 분야에서 성과를 낸 인사도 부사장으로 승진시키며 신상필벌 인사 기조도 확립했다.
삼성전자는 25일 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우 1명 마스터 16명 등 총 161명을 승진하는 2026년 정기 임원 인사를 발표했다. 이번 인사는 지난 2023년(187명) 이후 3년 만에 가장 큰 규모로 단행됐다. 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문에서 부사장 25명, 33명이 상무로 승진했고 모바일·가전 등 디바이스익스피리언스(DX)) 부문에서는 부사장 26명, 60명이 상무로 등용됐다.
이번 인사에서 AI와 로봇, 차세대 반도체, 소프트웨어(SW) 분야 전문가들이 중용되며 관련 조직들의 위상도 격상됐다. DX부문 삼성리서치 데이터인텔리전스팀장을 맡은 이윤수 상무가 이번 인사에서 부사장으로 승진하면서 삼성전자의 데이터 지능화 사업도 힘을 받게 됐다. 이 부사장은 데이터에 기반한 비지니스 모델을 갤럭시 스마트폰에 이식하고 그래픽처리장치(GPU)에 최적화된 AI 서비스를 개발한 성과를 인정받았다. AI 학습 모델인 대규모 언어모델(LLM)에 기반해 대화형 플랫폼 개발을 주도한 이성진 상무도 부사장에 올랐다.
삼성전자는 최고은 삼성리서치 로봇플랫폼팀장을 상무로 승진시키며 로봇 관련 조직을 강화했다. 최 상무는 로봇 SW 개발 전문가로 실시각 조작 기술 분야에서 경쟁력을 확보한 공로를 높이 평가 받았다. 소프트웨어 분야에서는 30대 기술 인재들이 상무급으로 등용됐다. 시스템SW 전반을 아우르는 기술 전문성을 보유한 김철민 시스템퍼포먼스그룹장, 생성형 AI의 언어·코드 모델 개발을 주도한 이강욱 상무가 각각 임원 명단에 이름을 올렸다.
DS부문에서는 HBM 경쟁력 회복에 큰 역할을 한 기술 인재들이 대거 승진했다. HBM4 개발을 주도한 이병현 메모리사업부 D램 PA2그룹장이 부사장으로 영전했다. 지난 2024년 상무에 오른 이 부사장은 HBM 개발 공로를 인정받아 통상 5~6년이 걸리는 부사장 승진을 2년 만에 성취했다. HBM 불량 개선에 큰 역할을 한 홍희일 D램 PE팀장도 부사장, 유호인 상무도 각각 승진했다. 중국 영업 전문가로서 현지에서 반도체 판매 극대화에 공로를 세운 디지털솔루션센터(DSC) 화남영업팀장 제이콥 주도 부사장으로 등용됐다.
DX부문에서는 마이크로 RGB RV와 무안경 3차원(D) 모니터 등 차세대 개발을 이끈 이종포 영상디스플레이(VD)사업부 상품화개발그룹장, 매출 상승을 견인한 한의택 가전(DA)사업부 영업전략그룹장이 각각 부사장에 올랐다.
지속가능경영을 위한 전문가들도 전진배치됐다. 환경·사회·지배구조(ESG) 전문가로 국제기구와 교류를 주도한 정인희 지속가능경영추진센터 ESG전략그룹장 부사장으로 승진했고 글로벌 ‘제조&인프라’ 총괄 환경보전그룹장인 김영아 상무도 임원이 됐다.
삼성전자는 “산업 패러다임의 급속한 변화에 선제적으로 대응하며 주도권을 확보하기 위해 AI, 로봇, 반도체 등의 분야에서 미래 기술을 이끌 리더들을 중용했다”라며 “두각을 나타내는 젊은 인재들을 과감히 발탁해 세대교체를 가속화하고 불확실한 경영환경을 돌파할 차세대 경영진 후보군 육성을 지속하는 인사"라고 설명했다.
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