LG전자(066570)가 국내 대표 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기업과 기술 동맹을 맺고 복수의 로봇용 반도체 칩을 동시다발로 개발한다. 중국 기업에 밀린 로봇청소기 시장에서 주도권을 되찾는 한편 차세대 가전 산업의 새 전장이 될 가정용 휴머노이드 시장에서 하드웨어 경쟁력을 선제 확보하기 위해서다.
19일 업계 따르면 LG전자는 산업통상자원부가 주도하는 ‘K온디바이스 반도체 프로젝트’ 중 로봇·가전 2개 부문에서 국내 AI 반도체 팹리스 기업들과 컨소시엄을 구성할 계획이다. 이 프로젝트는 정부가 방산·가전·휴머노이드 등 분야에서 2030년까지 세계적 수준의 온디바이스AI 칩을 탄생시키기 위해 총 1조 원을 지원하는 사업이다.
LG전자는 모빌린트·하이퍼엑셀을 포함한 세 개 기업과 컨소시엄 구성을 추진하고 있다. 각 사와 한 개씩 최소 세 개의 가전·사물인터넷(IoT)용 AI칩을 개발하게 된다. 이렇게 만들어진 칩들은 전 세계 가전 시장의 승부처가 된 ‘AI 가전’에 탑재돼 사용자 개인과 실시간 환경 등에 맞춰 제공할 첨단 기능을 뒷받침하게 된다.
특히 LG전자 내부에서는 새 가전용 AI칩이 로봇청소기 경쟁력을 끌어올 무기로 보고 있다. 국내 기업들은 중국 업계의 거센 도전에도 냉장고·세탁기·TV 등 전통 백색 가전에서 프리미엄 지위를 유지해 왔지만 로봇청소기는 상황이 정반대다. 중국 대표 로봇청소기 기업 로보락은 상반기 기준 전 세계 시장의 21.8%를 기록하며 글로벌 선두를 달리고 있으며 국내 시장에서도 삼성전자와 LG전자를 제치고 1위를 차지하고 있다.
휴머노이드 분야에서는 모빌린트와 손을 잡을 것으로 전해졌다. 휴머노이드용 칩은 실제 세계에서 로봇의 움직임을 제어하는 로봇파운데이션 모델을 안정적으로 구동해야 하고 일반 가전보다 많은 종류의 데이터를 실시간 처리해야 해 가전용보다 더 높은 성능이 구현돼야 한다. 당초 회사는 가전 분야에서만 컨소시엄을 구성하려 했지만 논의 끝에 전 세계적 경쟁이 치열한 휴머노이드용 반도체도 급선무라고 판단했다.
LG전자도 30년 이상 반도체 개발 능력을 내재화해왔다. 1992년 ASIC센터가 전신인 시스템온칩(SoC)센터가 현재 가전용 반도체 개발을 주도하고 있으며 지난해는 온디바이스 AI칩인 ‘DQ-C’를 개발해 각종 가전에 탑재하기도 했다. 그럼에도 LG전자가 국내 AI 반도체와 동맹을 맺은 것은 경쟁자들 역시 타 기업과의 합종연횡을 통해 기술 고도화에 전력을 다하는 상황에서 뒤질 수 없다는 절박함 때문이다. 로보락은 자국 팹리스 올위너의 칩을, 또 다른 중국 로봇청소기 기업 에코백스도 자국 팹리스 호라이즌 제품을 통해 제품 경쟁력을 높이는 등 중국 로봇청소기의 굴기 이면에는 자국 기업 간 활발한 협력이 자리하고 있다. 휴머노이드 분야도 마찬가지다. 미국 대표 휴머노이드 기업으로 인정 받는 피규어AI는 엔비디아의 투자를 받았으며 이들과 하드웨어·소프트웨어 양면에서 협력을 진행해 기술 고도화에 한층 속도를 내고 있다.
재계 관계자는 “LG전자 역시 로봇 분야의 잠재력을 보고 가능한 다양한 가지를 펼치며 대비하는 것”이라며 “로봇청소기에서 쓴맛을 본 LG전자는 휴머노이드 경쟁 국면을 앞두고는 역량 있는 기업들과 신속히 손잡아 같은 실수를 반복하지 않으려 할 것”이라고 분석했다.
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