삼성전자 "HBM4 수요 증가, 내년 생산능력 확대"

삼성전자 "차별화된 HBM4 양산 집중"

내년 엔비디아 등 빅테크에 공급 암시

지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 연합뉴스

삼성전자(005930) 재무분석차트영역상세보기가 인공지능(AI) 산업 성장에 힘입어 올 3분기 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 삼성전자는 AI칩의 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 강한 수요를 확인하고 공급 능력을 확대할 계획이다.

30일 삼성전자는 3분기 연결 기준 매출 86조 1000억 원, 영업이익 12조 2000억 원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 전분기 대비 15% 증가하며 창사 이래 최대 분기 기록을 경신했다.

반도체 부문(DS) 부문이 이끌었다. DS부문은 3분기 매출 33조 1000억 원, 영업이익 7조 원을 기록했다. 특히 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 SSD 등 AI 관련 수요 강세로 사상 최고의 분기 매출을 달성했다. 삼성전자는 HBM3E를 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고 HBM4 역시 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하를 시작했다고 밝혔다. 파운드리 역시 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성하며 실적 개선에 힘을 보탰다.



삼성전자는 내년 실적을 좌우할 AI 반도체 HBM4 공급을 확대할 방침이다. 세계 최대 AI 반도체 회사인 엔비디아 등에 공급을 열어두고 생산 능력을 늘리는 전략으로 해석된다.

삼성전자는 “2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다”라며 “특히 HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c(10나노급 6세대) 캐파(생산능력)) 확대를 통해 적극 대응할 예정”이라고 밝혔다.

이에 따라 메모리 사업부는 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중하고 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이 양산에 주력하며 2026년부터 미국 테일러 팹(Fab)을 본격 가동할 예정이다.

한편 이날 이재용 삼성전자 회장은 정의선 현대자동차그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동을 할 예정이다.