삼성전자가 인공지능(AI) 산업 성장에 힘입어 올 3분기 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 반도체 판매가 호조를 보이며 반도체 부문 영업이익만 7조 원을 기록했다.
30일 삼성전자는 올 3분기 연결 기준 매출 86조 1000억 원, 영업이익 12조 2000억 원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 전분기 대비 15% 증가하며 창사 이래 최대 분기 기록을 경신했다.
이번 실적은 디바이스솔루션(DS) 부문이 이끌었다. DS부문은 3분기 매출 33조 1000억 원, 영업이익 7조 원을 기록했다. 특히 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 SSD 등 AI 관련 수요 강세로 사상 최고의 분기 매출을 달성했다. 삼성전자는 HBM3E를 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고 HBM4 역시 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하를 시작했다고 밝혔다. 파운드리 역시 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성하며 실적 개선에 힘을 보탰다.
디바이스경험(DX) 부문도 매출 48조 4000억 원, 영업이익 3조 5000억 원으로 견조한 실적을 기록했다. ‘갤럭시 Z 폴드7’ 등 폴더블 신모델 출시 효과와 플래그십 스마트폰의 견조한 판매가 매출을 견인했다. 디스플레이(SDC)는 매출 8조 1000억 원, 영업이익 1조 2000억 원을 기록했다. 하만은 매출 4조 원, 영업이익 4000억 원을 각각 달성했다.
4분기에도 AI 훈풍은 이어질 전망이다. 삼성전자는 4분기 AI 산업의 급속한 성장이 DS, DX부문 모두에 새로운 시장 기회를 열 것으로 예상했다. DS부문은 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대하고 파운드리는 2나노 양산을 본격화할 계획이다. MX부문 역시 연말 성수기 프로모션을 통해 ‘갤럭시 S25’ 시리즈와 폴더블 등 AI 스마트폰 판매를 지속 확대할 방침이다.
2026년 전망의 핵심 역시 AI와 HBM이다. 삼성전자는 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 2026년에도 지속될 것으로 내다봤다. 특히 HBM4 수요 증가가 전망됨에 따라 1c D램 생산 능력 확대를 통해 적극 대응할 방침이다. 메모리 사업부는 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중하고, 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이 양산에 주력하며 2026년부터 미국 테일러 팹(Fab)을 본격 가동할 예정이다.
삼성전자는 미래 성장을 위해 연구개발 투자를 지속, 3분기 누계 기준 역대 최대인 26조 9000억 원의 연구개발비를 집행했다. 3분기 원·달러 환율은 전분기 대비 원화 강세로 DS부문에 소폭 부정적 영향이 있었으나 전사 전체 영업이익에 미치는 영향은 미미한 수준으로 분석됐다.
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