퀄컴이 서버 랙(Rack) 단위 인공지능(AI) 가속기 플랫폼으로 본격적인 AI 추론 시장 공략에 나선다. 저전력·고효율 모바일 신경망처리장치(NPU) 기술력을 서버 수준으로 확장해 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)의 ‘틈새시장’을 노리겠다는 전략이다. 고용량 모바일(LPDDR) D램 탑재로 메모리 수요 증가가 기대된다. 최근 퀄컴 차세대 모바일 칩셋 수주전에 뛰어든 삼성전자(005930) 파운드리에도 기회 요소다.
27일(현지 시간) 퀄컴은 신형 AI 가속기 AI200·AI250 칩셋과 랙 플랫폼을 각각 2026년, 2027년 출시한다고 밝혔다. 퀄컴은 2021년 AI100을 발표하는 등 독립형 AI 가속기를 개발해왔으나 이를 서버 랙 단위로 묶어낸 것은 처음이다. 퀄컴은 “랙 솔루션은 열 효율성을 위한 액체 냉각, 확장을 위한 커넥터, 160kW(킬로와트) 랙 수준 전력 소비가 특징”이라며 “추론 등 AI 작업에 최적화해 낮은 총소유비용(TCO)를 제공하도록 설계했다”고 강조했다.
첫 납품처로는 사우디아라비아 휴메인(Humain)을 붙잡았다. 휴메인은 2026년부터 AI200를 토대로 200MW(메가와트)급 데이터센터를 구축할 계획이다. 월스트리트저널(WSJ)은 “올 5월 도널드 트럼프 미 대통령의 사우디아라비아를 방문했을 당시 발표된 퀄컴과 휴메인 간 협력의 일환”이라며 “휴메인은 같은 행사에서 엔비디아와 총 500MW 규모 데이터센터를 구축하겠다고 발표한 바 있다”고 전했다. 데이터센터 AI 가속기 시장 본격 진출과 대형 고객사 확보 소식에 이날 뉴욕증시에서 퀄컴 주가는 11% 이상 뛰었다.
퀄컴 AI200·AI250은 모바일 ‘스냅드래곤’ 칩셋에 탑재되는 헥사곤 NPU를 데이터센터 규모로 확장한 형태다. 모바일 NPU 기반인 만큼 기존 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모에서 강점을 지닐 전망이다. AI200은 모바일용인 LPDDR D램을 칩셋 당 768GB(기가바이트) 탑재한다는 발상이 흥미롭다. 통상 스마트폰 등 모바일 기기 내 D램은 8~16GB 수준에 그친다. 고대역폭메모리(HBM)나 그래픽메모리(GDDR) 대비 저렴한 LPDDR을 활용해 가격 경쟁력을 높이겠다는 발상이다. 퀄컴은 “헥사곤 NPU를 데이터센터 AI 추론 작업에 맞춰 설계하고 최적화해 확장했다”며 “근접 메모리 컴퓨팅을 기반으로 높은 유효 메모리 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공한다”고 강조했다.
퀄컴은 2027년 출시할 AI250의 메모리 유형에 대해서는 구체적인 정보 없이 “혁신적인 메모리 기반 컴퓨팅 설계로 10배 이상 향상된 유효메모리 대역폭과 낮은 전력소비를 제공한다”고 설명했다. HBM을 사용하거나 LPDDR을 고도화한 소캠(SOCAMM), 프로세싱 인 메모리(PIM) 등을 사용하겠다는 의미로 해석된다. 삼성전자·SK하이닉스(000660)의 고성능 D램 수요 증가가 기대되는 지점이다.
삼성전자는 파운드리 수주 가능성도 있다. 최근 삼성전자는 삼성 2나노(SF2) 공정에서 제조한 퀄컴 스냅드래곤8 엘리트 5세대 모바일AP 샘플을 전달한 것으로 전해졌다. 이 칩셋은 TSMC가 초도 물량을 생산 중이다. TSMC 최선단 공정 제조능력이 제한된 만큼 일부는 삼성전자가 만드는 ‘멀티벤더’ 전략을 제안한 셈이다. 퀄컴은 AI100은 TSMC 7나노 공정에 발주했던 것으로 알려져 있다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
beherenow@sedaily.com
