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HBM 다음은 ‘AI 낸드’ 시장 공략…SK하이닉스 ‘AIN 패밀리’ 첫 공개

美 OCP서 스토리지 전략 발표

HBM 적층 기술 낸드에 적용

2026년 말 HBF 샘플 출시 목표

김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 14일(현지시간) 미국 새너제이(San Jose)에서 열린 2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 이그제큐티브 세션 발표자로 나서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하고 있다. 사진제공=SK하이닉스




SK하이닉스(000660)가 ‘인공지능(AI) 메모리’ 영토를 고대역폭 메모리(HBM)에서 낸드플래시 스토리지로 확장한다. AI 추론 시장 급성장에 대응해 성능(P)·대역폭(B)·용량(D)을 특화한 차세대 낸드 솔루션 ‘에이아이엔(AIN·AI-NAND) 패밀리’를 처음 공개한 것이다. HBM처럼 낸드를 수직 적층하는 ‘HBF’ 기술을 앞세워 AI 시대 스토리지 시장의 주도권을 잡겠다는 포부다.

SK하이닉스는 이달 13일부터 16일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋’에 참가해 이 같은 내용의 차세대 낸드 스토리지 전략을 발표했다고 27일 밝혔다.

행사 둘째 날 김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 직접 발표자로 나서 AIN 패밀리 라인업을 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들이다. SK하이닉스 관계자는 “AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지 제품 수요가 크게 확대되고 있다”고 설명했다.

AIN 패밀리는 AI 시대에 최적화된 맞춤형 솔루션이다. 성능에 초점을 맞춘 AIN P(Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 데 초점을 맞췄다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화하기 위해 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하며 오는 2026년 말 샘플을 출시할 계획이다. AIN D(Density)는 저전력·저비용으로 대용량 데이터를 저장하는 데 특화된 고용량 솔루션이다. 기존 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 기반 테라바이트(TB)급 SSD보다 용량을 페타바이트(PB)급으로 높여, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현하는 것이 목표다.



업계가 가장 주목하는 제품은 대역폭을 넓힌 AIN B(Bandwidth)다. 이는 낸드를 HBM처럼 수직으로 적층해 대역폭을 극대화한 솔루션으로 SK하이닉스는 이 기술을 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’로 명명했다. HBM 개발·생산 역량을 보유한 SK하이닉스는 AI 추론 및 대규모 언어 모델(LLM) 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 HBF 연구에 착수했다. 대용량·저비용의 적층 낸드를 HBM과 함께 배치해 용량 부족 문제를 보완하는 방식이다.

SK하이닉스는 HBF 생태계 확대에도 속도를 내고 있다. 이달 14일 OCP 행사장 인근에서는 지난 8월 HBF 표준화 MOU를 체결한 미국 샌디스크와 공동으로 ‘HBF 나이트’ 행사를 열었다. 이 행사에는 글로벌 빅테크 기업의 핵심 아키텍트와 기술진 수십여 명이 참석해 업계 차원의 협력을 논의했다.

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 OCP 서밋을 통해 ‘글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더’로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보였다”며 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객, 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라서겠다”고 강조했다.

김천성 SK하이닉스 부사장(eSSD Product Development 담당)이 14일(현지시간) 미국 새너제이(San Jose)에서 열린 2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 이그제큐티브 세션 발표자로 나서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하고 있다. 사진제공=SK하이닉스
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