곽노정 SK하이닉스(000660) 최고경영자(CEO)가 제18회 반도체의 날 행사가 열리는 22일 서울 강남구의 한 호텔에서 기자들과 만나 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 준비 상황과 관련해 “자사는 고객들이 원하는 성능이나 속도, 기준 등을 다 충족했고 양산 체계까지 확보됐다”고 확인했다.
SK하이닉스는 올해 내 HBM4 양산을 목표로 하고 있으며 해당 제품은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰에 탑재될 예정이다. HBM4는 내년 신규 HBM 판매의 대부분을 차지할 제품으로 삼성전자(005930), 마이크론 3사가 엔비디아 등 주요 고객사 공급을 놓고 치열하게 경쟁하고 있다.
또 곽 CEO는 향후 경영 전략에 대해 “점점 AI 산업이 강화되고 발전하면서 메모리의 중요성이 커지고 있다”며 “고객들하고 밀접하게 협력하며 그들이 원하는 맞춤형 수요를 잘 충족해야 단순한 칩 공급사를 넘어 진정한 파트너로 거듭날 수 있다”고 덧붙였다.
내년 메모리 시황에 관해서는 “나쁘지 않을 것”이라며 “내년에도 올해 못지 않은 성적을 이어갈 수 있도록 노력하겠다”고 강조했다.
곽 CEO 올해 반도체의 날 행사에서 고부가가치 메모리 개발을 통한 수출 확대 등 공로를 인정받아 금탑산업훈장을 받았다. 1994년 수출 100억 달러 돌파를 기념해 제정된 반도체의 날에는 매년 반도체 산업 발전에 기여한 유공자에게 훈·포장 등 정부 포상을 수여했다. 허성회 삼성전자 부사장과 박영수 솔브레인(357780) 대표는 각각 업계 최초 9세대 V-낸드 플래시 제품 개발을 통한 메모리 신시장 확대, 반도체 공정 재료의 국산화 기여 공로로 은탑산업훈장, 동탑산업훈장을 탔다.
한편 반도체는 한국의 최대 수출품이다. 올해 1∼9월 한국의 반도체 수출액은 1197억달러(약 171조 원)를 기록했다. 이는 이 기간 한국 전체 수출액 5197억달러의 23%에 해당한다.
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