삼성전자(005930) 파운드리사업부가 현대자동차의 8나노(nm·10억분의 1m) 차량용 반도체 위탁생산 물량을 수주한 것으로 알려졌다.
17일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 현대차(005380)가 자체 개발하는 자율주행용 칩 양산을 준비한다. 해당 칩은 2028년 개발을 마치고 2030년 양산을 목표로 한다.
이번 수주는 현대차의 반도체 국산화 전략과 맞물려 있다. 현대차그룹은 2030년까지 차량용 반도체의 10%를 국산화하겠다는 목표를 세웠다. 현재 글로벌 차량용 반도체 시장에서 국내 기업의 점유율은 3~4% 수준에 그쳐 해외 의존도가 절대적이다.
업계에서는 현대차가 비용 효율성을 고려해 8나노 공정을 우선 선택한 것으로 분석한다. 최신 미세 공정보다 가격 경쟁력이 뛰어나면서도 안정적인 성능을 확보할 수 있다는 판단에서다. 해당 칩은 프리미엄 차종에 한정됐던 기존 5나노 칩 계획과 달리 현대차 전 차종에 탑재될 가능성이 있어 양산 물량도 더 많을 것으로 예상된다.
애초 기대를 모았던 5나노급 자율주행 칩 생산은 내년으로 미뤄진 것으로 전해졌다. 이 칩은 산업통상자원부의 ‘K-온디바이스 AI반도체’ 사업을 통해 협력사를 재선정할 계획이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 맡을 가능성을 높게 보고 있다. 이번 수주로 삼성전자는 차량용 반도체 시장에서 영향력을 확대할 발판을 마련했다. 올 7월 테슬라의 차세대 AI 칩 수주에 이은 성과다.
다만 양사는 신중한 입장을 보였다. 삼성전자 관계자는 “고객사 관련 사안은 확인 불가”라고 밝혔다. 현대차 역시 “삼성전자 파운드리에 차량용 반도체 생산을 맡기는 방안을 검토하거나 논의한 바 없다”고 전했다.
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