리벨리온이 미국 글로벌 반도체 학술 행사인 '핫칩스 2025'에서 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드'를 공개했다고 27일 밝혔다. 리벨리온은 이번 리벨쿼드를 통해 글로벌 대규모 AI 데이터센터 수요에 적극적으로 대응하겠다는 계획이다.
리벨쿼드는 삼성전자(005930) 4nm(나노미터) 공정을 활용했으며, 엔비디아 블랙웰 B200 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수십~수백억 개의 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다.
또 리벨쿼드는 칩렛 간 데이터를 더욱 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송하며, 통신의 신뢰성도 확보했다. 향후 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’ 등 제품 라인업을 확장해 나갈 예정이다.
리벨쿼드는 최신 AI 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적인 메모리 처리 기술을 더해 추론 속도를 높였다. 이를 통해 대규모 AI 서비스 환경에서 한층 안정적이고 효율적인 성능을 구현한다. 리벨리온은 이번 핫칩스 현장에서도 알리바바 클라우드의 오픈소스 언어모델인 '큐원3' 모델 데모를 선보이며 현지 AI 전문가들의 주목을 받았다.
노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.
리벨쿼드 개발을 지원한 '알파웨이브세미'의 레티치아 줄리아노 제품 마케팅 부사장은 "리벨쿼드는 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보일 것"이라며 "이러한 성과를 바탕으로 리벨리온이 AI가속 기술의 혁신을 이뤄내고, 차세대 GP고성능 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
박성현 리벨리온 대표는 "리벨쿼드는 블랙웰 B200급 플래그십 그래픽처리장치(GPU)에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안"이라며 "향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것"이라고 말했다.
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