첨단 반도체 소재 기업 켐트로닉스(089010)가 인공지능 반도체(AI)용 핵심 부품으로 떠오르는 유리기판 양산을 위한 공정 구축에 나섰다.
켐트로닉스는 차세대 반도체 패키지용 유리기판 양산을 위한 TGV(Through Glass Via) 공정 기술의 파일럿 라인을 최근 공식 발주했다고 26일 밝혔다. TGV 기술은 유리기판에 미세 구멍을 정밀 가공해 전기적 연결을 구현하는 고난도 기술이다.
켐트로닉스는 국내 최초로 불산 기반 습식 식각 공정을 대면적으로 구현한 유리기판 기술을 확보했다. 유기기판 대비 높은 정밀도와 열팽창계수(CTE) 안정성, 고주파 신호 특성을 확보하는 유리소재 특성을 활용해 향후 고성능 컴퓨팅(HPC)·AI 반도체 중심의 패키징 고도화의 수요에 대응할 수 있을 전망이다.
켐트로닉스는 올해 1월 인수한 제이쓰리의 천안사업장 내 유휴부지를 활용해 반도체 유리기판 및 반도체 소재 전용 라인 구축을 추진 중이다. 세종·천안에선 국내 최대급 식각 설비와 불산 등 폐수처리 인허가 인프라를 구축하고 있다.
유리기판 공정은 △1단계 유리원장 가공 △2단계 폴리싱 △3단계 레이저 가공 △4단계 습식 식각 공정 △5단계 AOI(광학) 검사 △6단계 도금 개발(외주) △7단계 CMP 평탄화 △8단계 X-Ray 검사로 구성된다. 켐트로닉스는 다수 공정을 직접 수행하고 고객사 니즈에 유연하게 대응할 수 있는 인프라를 내재화하고 있다.
켐트로닉스는 2023년 하반기부터 유리기판 개발을 본격화했으며 10월 말까지 파일럿 라인 구축을 완료할 계획이다. 연말까지 고객사에 시제품을 공급하고 본격적인 양산 논의에 착수하겠다는 목표다. 켐트로닉스 측은 “빠르면 26년말 또는 27년 유리기판 양산에 돌입할 것”이라고 밝혔다.
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