“한국 메모리 리더들이 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 적기 개발할 수 있도록 여러 부분에서 협업하고 있습니다."
샹카 크리슈나무티 시놉시스 설계자동화(EDA)사업부 총괄은 19일 강남구 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 기자간담회에서 ”많은 메모리 업체들이 설계 과정에서의 인공지능(AI) 도입이 필수라고 판단하고 있다“며 이같이 말했다.
시놉시스는 반도체 회로를 설계하는 소프트웨어 도구인 EDA 툴과 반도체 설계자산(IP)을 제공하는 업체다. 반도체 설계에 핵심적인 요소들을 공급해 기업들이 설계에 들이는 품과 시간을 줄여준다. EDA 부문에선 글로벌 1위, 반도체 IP부문에선 세 손가락 안에 드는 유력 업체다.
삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660)와의 HBM 협업 강화는 엔비디아를 필두로 한 AI 반도체 칩 출시 속도 단축에 따른 것이다. 5세대 HBM(HBM3E)까지는 2년마다 신제품이 출시됐지만 최근 들어선 신제품 로드맵 텀이 1년까지 단축되는 추세다.
크리슈나무티 총괄은 ”맞춤형 HBM 설계는 12~16개 레이어 밑에 로직다이가 들어가는 구조를 안정적으로 유지하는 동시에 고부가 기능까지 구현할 수 있도록 하는 것이 핵심“이라며 ”로직다이에 들어가는 여러 지식재산(IP)부터 AI 설계 툴까지 여러 기술을 적용하고 있다“고 설명했다. 이어 ”삼성, TSMC와 첨단 2나노미터 공정에 대한 디자인 플랫폼을 통합했고 사업에서 상당한 비중을 2나노 공정이 차지했다“고 덧붙였다.
퓨리오사AI와 리벨리온 등 신경망처리장치(NPU)를 만드는 토종 AI 반도체 기업과도 협업하고 있다고 밝혔다. 크리슈나무티 총괄은 ”퓨리오사AI와 리벨리온 같은 한국 AI 기업들과 협업기회가 많다고 기대하고 있고, 이미 파트너로 일하고 있다“며 ”현재 1600~1700건 수준의 테이프아웃(설계를 마치고 공정으로 넘어가는 단계) 실적을 확보했다“고 말했다.
궁극적 목표는 업계 전반이 겪고 있는 고급 인력 부족이라는 난제를 해결하는 것이다. 반도체 회로 설계의 복잡성이 하루가 다르게 증가하고 있는 상황에서 AI 기반 자동화 툴을 통해 고객사의 연구개발(R&D) 역량 확보를 돕겠다는 것이다.
크리슈나무티 총괄은 “현재 반도체 산업의 인력 현황을 보면 각 회사별로 목표로 하는 로드맵을 구현하기에는 턱없이 부족하다“며 “적게는 500명, 많게는 1500명 이상의 인력이 필요하다는 업체도 있을 정도”라고 강조했다. 이어 “AI 자동화 툴을 고도화 할수록 한정된 리소스로 더욱 많은 일을 할 수 있게 되고, 제조사들도 이를 다시 R&D 투자에 쏟아붓는 선순환 구조가 만들어질 것”이라고 덧붙였다.
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