삼성전자(005930)가 테슬라에 이어 애플에도 차세대 첨단 반도체 칩을 공급한다. 소니가 애플에 독점 공급하던 스마트폰용 이미지센서를 수주한 것이다. 파운드리(반도체 위탁 생산) 업계의 최대 큰손 중 한 곳인 애플을 고객사로 확보하면서 삼성전자의 반등세가 본격화하는 모습이다. ★관련 기사 3면
애플은 6일(현지 시간) 미국 내 투자 계획을 발표하면서 삼성전자와 새로운 협력 사항을 발표했다. 애플은 보도 자료를 통해 “오스틴에 있는 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”고 밝혔다. 애플이 구체적 개발 사항을 밝히지 않았지만 삼성전자가 생산할 제품은 아이폰에 들어갈 이미지센서로 알려졌다. 삼성의 차세대 칩은 이르면 내년 출시될 아이폰18에 탑재될 것으로 전망된다. 삼성전자가 2015년 애플 아이폰의 두뇌 격인 애플리케이션프로세서(AP) ‘A9’을 공급한 후 10년 만이다.
삼성전자는 차세대 칩 개발을 위해 애플과 함께 웨이퍼를 3단으로 직접 적층하는 기술을 고도화하고 있다. 이미지센서의 화소 크기를 줄이고 간섭 현상을 최소화하기 위해서다. 애플이 밝힌 새로운 칩 제조 기술 역시 이 같은 첨단기술과 관련된 것으로 전해졌다.
삼성전자가 공급하게 될 아이폰용 이미지센서는 그간 소니가 사실상 독점해왔다. 하지만 삼성전자가 첨단기술을 통해 애플 이미지센서 공급망을 뚫으면서 향후 추가 수주 계약 가능성도 높다는 관측이 나온다. 애플 역시 미국 내 생산 및 공급망 비중을 높여야 하는 압박에 처해 첨단기술과 생산능력을 갖춘 삼성전자의 미국 공장은 매력적인 선택지라는 평가다.
업계 핵심 관계자는 “엑시노스2500이 갤럭시 S25에 채택되지 못해 부침을 겪은 삼성의 반도체 설계 부문도 이번 수주로 반전의 기회를 잡았다”면서 “파운드리 사업 역시 테슬라에 이은 대형 고객사 확보로 또 다른 빅테크 추가 수주도 훨씬 용이해질 것”이라고 말했다.
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