OCI(456040)가 반도체 인산 증설에 나선다. OCI는 삼성전자 미국 테일러 공장이 내년부터 본격 가동되는 등 고객사 수요가 크게 늘어나는 것에 대비해 선제적인 설비 투자에 나서며 경쟁력 강화에 나섰다.
OCI는 전북 군산공장의 반도체 인산 생산능력을 기존 2만 5000톤에서 3만 톤으로 5000톤 증설할 계획이라고 5일 밝혔다.
증설은 생산 공정 효율화를 통해 생산량을 늘리는 ‘디보틀넥킹’ 방식으로 진행된다. OCI는 내년 상반기 중 증설을 마칠 예정이며 추후 고객사 수요 증가를 모니터링한 뒤 추가 증설도 검토할 계획이다.
반도체 인산은 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리 등 모든 반도체 공정에 두루 사용된다. OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율 1위 업체다.
OCI가 반도체 인산 증설에 나선 것은 반도체 시장이 본격적으로 회복기에 접어들 기미를 보이고 있기 때문이다. 삼성전자는 최근 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 공급 계약을 맺었고 내년부터는 미국 테일러 공장을 가동한다. OCI는 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장의 반도체 인산 공급자로 선정됐다.
김유신 OCI 부회장은 “지속해서 고객사를 추가로 확보해 반도체 인산 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 동시에 기존 사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대할 계획”이라며 “반도체 및 2차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화해 중장기 성장을 이끌어 나갈 것”이라고 말했다.
한편 OCI는 최근 반도체 소재 사업의 경쟁력을 끌어올리기 위한 투자를 진행하고 있다. 지난달에는 이비덴그라파이트코리아에 반도체 핵심소재인 등방성 인조흑연용 피치의 초도 납품을 시작했다. OCI홀딩스(010060)는 일본 화학 전문기업인 도쿠야마와 말레이시아에 반도체용 폴리실리콘 합작공장을 짓기로 했다.
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