한미반도체(042700)가 앞선 기술력 바탕으로 수요가 폭증할 6세대 고대역폭 메모리(HBM)용 열압착 장비(TC본더)를 전량 수주하겠다는 자신감을 나타냈다. 이를 바탕으로 올해 매출이 지난해 대비 최대 두배 가량 늘어날 것이라고도 전망했다.
한미반도체는 30일 서울 영등포구 포스트타워에서 설명회를 열고 향후 사업전략을 설명했다. 김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO)는 “장비사의 실적은 고객사의 투자에 연동된다”며 “향후 HBM 생산 기업들이 HBM4(6세대 HBM) 생산에 집중할 것이라 보는데 자사는 HBM4 생산을 위한 TC본더 장비를 전량 수주할 것”이라고 강조했다.
TC본더는 AI 메모리로 불리는 HBM 생산에 필수적인 장비로 D램을 수직 결합할 때 사용된다. 수직 결합에 필요한 D램 단 수가 높아질 수록 고성능 장비가 요구되는데 한미반도체는 이달 최신 장비인 TC본더4 양산을 시작했다. TC본더4는 HBM4 등 고성능 HBM 생산에 최적화돼 있다.
현재 양산되는 최첨단 HBM은 5세대인 HBM3E이다. 이보다 한 단계 향상된 제품인 HBM4는 SK하이닉스를 중심으로 이르면 올해 내 양산될 계획이다. 현재 전세계에서 HBM4용 장비를 잠재 고객사와 테스트 중인 곳은 국내에서는 한미반도체가 유일하며 전세계로는 한미반도체를 포함해 2~3곳으로 알려졌다.
한미반도체의 지난해 매출은 5589억원이며 올해는 많게는 1조 1000억원을 전망하고 있다. 추가 고객 확보를 위한 잠재 기업과도 소통하고 있다. 김 부사장은 “인공지능(AI) 반도체, HBM 생산과 관련해서 국내 신규 고객사 몇몇곳을 확보하기 위해 노력 중이고 준비 중이다”고 말했다. 현재 고객인 SK하이닉스를 제외하면 국내에서 HBM을 생산할 수 있는 유일한 기업인 삼성전자도 이 중 한 곳으로 점쳐진다. 한미반도체는 기존 해외 TC본더 주요 고객인 마이크론으로부터 주문도 확대될 것으로 전망했다.
다음 세대 HBM 생산을 위한 플럭스리스 TC본더도 올해 내 첫 납품에 돌입한다. 김 부사장은 “플럭스리스 TC본더는 이미 HBM 제조사들로부터 주문을 이미 받은 상태며 올해 안에 납품할 예정이다”고 설명했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
hjin@sedaily.com
