[컨콜] SK하이닉스 “차세대 HBM 가격 엔비디아와 협상 중…수익성 유지하는 수준”

사진=연합뉴스

SK하이닉스(000660) 재무분석차트영역상세보기가 24일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 대역폭 향상을 위한 입출력(IO) 확대, 저전력 성능을 위한 디자인 변화, 베이스다이(HBM의 컨트롤 하는 부분)의 로직 프로세스 적용 등 기술적으로 많은 변화가 있는 제품"이라며 "원가 상승을 고려해서 가격 정책에 최대한 반영하고 있다"고 말했다. 그러면서 "수익성을 유지하는 수준에서 고객과 최적의 가격 수준을 형성할 것"이라고 덧붙였다.