리벨리온, 코아시아세미와 DC용 AI 칩렛 개발 [이번주 스타트UP]

2026년 개발·검증 완료 전망

대규모 양산 물량 공급 기대

박성현(오른쪽) 리벨리온 대표와 신동수 코아시아세미 대표가 22일 리벨리온 분당 본사에서 협약을 체결한 후 기념촬영을 하고 있다. 사진 제공=리벨리온

AI 반도체 기업 리벨리온이 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션을 개발을 추진한다. 칩렛이란 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합한 형태를 말한다.

리벨리온과 코아시아세미는 22일 경기도 성남 리벨리온 본사에서 차세대 AI반도체 '리벨' 기반 AI 칩렛 개발·공급 계약을 체결했다. 체결식에는 박성현 리벨리온 대표와 신동수 코아시아세미 대표, 이희준 코아시아그룹 회장이 참석했다.

이번 협업은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한다. 2026년말까지 제품의 개발·검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.



리벨리온은 AI 반도체 '아톰 맥스'를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 '리벨쿼드'를 공개할 계획이다. 이번 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것으로 기대된다.

박성현 대표는 “리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략 노력의 하나”라며 "제품 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다”라고 말했다.