삼성전자(005930)가 AMD에 이어 브로드컴에도 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 공급한다. 삼성전자는 엔비디아 HBM 공급에서 SK하이닉스(000660)에 밀리며 올 1분기 세계 D램 매출 1위 자리마저 내줬지만 잇단 빅테크 수주로 재기의 발판을 마련했다. 올 하반기 최대 과제인 엔비디아 퀄(승인)에 성공한다면 메모리 ‘초격차’ 회복에도 속도가 붙을 것으로 전망된다.★본지 3월 21일자 3면 참조
17일 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴의 HBM3E 8단 퀄 테스트를 완료해 제품 대량 공급을 앞두고 있다. 삼성전자는 올 3월 브로드컴의 HBM3E 8단 퀄 테스트에서 상당히 유의미한 결과를 얻었다. 이후 시험에서도 만족할 만한 성과를 내며 공급 확정에 이른 것으로 분석된다. 브로드컴은 세계 팹리스(설계 전문) 3위 업체로 구글·메타 등 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터용 칩 설계를 도맡으면서 1위 엔비디아의 대항마로 급부상하고 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 만든 반도체로 AI 칩에 탑재된다. 브로드컴은 4세대 HBM(HBM3)까지는 삼성전자 제품을 활용했지만 5세대부터 공급망에 변화를 줘 SK하이닉스의 칩을 쓰기 시작했다. 하지만 이번 테스트를 계기로 삼성전자 고객사로 되돌아왔다. 다만 삼성전자 관계자는 이와 관련해 “고객사 정보는 확인할 수 없다”고 설명했다.
삼성전자는 2023년 이후 HBM 시장 대응에 실패하며 SK하이닉스의 선전을 지켜만 봤다. 이에 지난해 5월 구원투수로 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장을 복귀시켰고 D램 설계 변경 등 초강수 조치 이후 조금씩 성과를 내고 있다. 이달 12일(현지 시간)에도 세계 4위 팹리스 AMD가 미국 캘리포니아에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 현존 최고 사양 HBM인 HBM3E 12단을 활용 중이라고 발표하며 HBM 시장에서 삼성전자가 조금씩 고개를 드는 모습이다.
이제 남은 고비는 엔비디아 퀄 테스트다. 엔비디아는 세계 AI 칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하는 최강자인 만큼 삼성이 기술 경쟁력 회복을 완벽하게 증명하려면 이 공급망에 진입해야 한다. 삼성전자는 이달 말까지 최신 제품인 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 잡았다. 업계 관계자는 “엔비디아가 원하는 조건을 거의 다 맞춰 퀄 통과에 근접했다는 분석과 이달 안에는 쉽지 않다는 이야기가 모두 나오고 있다”며 “엔비디아 공급에 성공한다면 반도체 실적도 빠르게 회복될 것”이라고 전망했다.
한편 삼성전자는 이날부터 사흘간 상반기 성과를 공유하고 하반기 판매 전략 등을 점검하는 글로벌 전략 회의를 개최한다. 전 부회장이 주재하는 DS 부문 회의는 18일 예정됐다. DS에서 매출 비중이 가장 높은 메모리사업부는 하반기 HBM 퀄 테스트 대응과 차기작 6세대 HBM(HBM4) 개발 상황을 논의할 것으로 예상된다. 아울러 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대 D램과 400단(V10) 낸드 등 조만간 양산을 앞둔 제품 판매 계획도 다룰 것으로 보인다. 부진의 늪에서 벗어나지 못하는 파운드리(반도체 위탁 생산)는 올해 말 양산 목표인 2나노 공정 수주 상황과 수율에 대한 평가가 이뤄진다. 시스템LSI사업부는 내년 초 출시될 플래그십 스마트폰 갤럭시 S26 탑재를 노리는 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’ 개발 상황을 살필 것으로 관측된다.
디바이스경험(DX) 부문은 노태문 삼성전자 사장 주재로 모바일경험(MX)사업부(17일)와 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA)사업부(18일), 전사(19일) 순으로 회의가 개최된다.
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