한국항공우주(047810)산업이 산업통상자원부 등 주요 기관과 함께 ‘방산 K-온디바이스 인공지능(AI) 반도체 개발 협력’에 나선다.
KAI는 산업통상자원부·한국산업기술기획 평가원·한국반도체산업협회·한국팹리스산업협회·현대차·LG전자·두산로보틱스·대동과 미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량강화를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 협력에 관한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다.
협약식에는 안덕근 산업부 장관과 조휘재 LG전자 부사장, 김지홍 KAI 미래융합기술원 원장 등 수요기업 및 협회 주요 인사들이 참석했다.
AI 반도체는 디바이스에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론과 연산이 가능한 반도체로 실시간 연산, 높은 보안성, 저전력 등이 강점이다. 특히 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성을 요구한다.
KAI는 AI 파일럿 기술 구현에 방산용 AI 반도체를 적용해 유무인 복합체계에 적용할 계획이다. 온디바이스 형태로 자율 제어 시스템(ACS)을 개발하고 AI 파일럿 기술을 유무인 복합체계를 위한 통신위성 등에 접목해 활용할 예정이다.
KAI는 유무인복합체계의 핵심기술인 AI 기반 기술 획득을 통해 첨단기술 경쟁력을 확보하고 기존 플랫폼과의 연계를 통한 수출경쟁력을 강화할 방침이다. 기존 항공기와 AI 기술연동을 통해 유무인복합체계 기술을 발전시킬 수 있는 기반점이 될 것으로 예상된다.
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