한화비전(489790) 자회사인 한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다. 회사측은 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 핵심 장비인 ‘TC본더’를 넘어 차세대 기술로 각광 받는 하이브리드본딩 장비 등에 대한 개발 역량을 확대한다는 계획이다.
한화세미텍은 조직 개편을 통해 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징 장비 개발센터’를 신설하고 관련 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.
센터 신설에는 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다. 향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 ‘플럭스리스’와 하이브리드본딩 부문에서 가시적인 성과를 내겠다는 구상이다. TC본딩은 HBM을 만드는 과정에서 여러 개 D램을 붙이는 데 활용되는 핵심 장비다.
한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보 됐다” 며 “연구개발(R&D) 투자를 지속적으로 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.
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