현대모비스가 소프트웨어중심차량(SDV) 핵심 부품인 차량용 반도체의 자체 설계를 마치고 양산에 들어간다. 올해 말까지는 미국 실리콘밸리에 기술력을 높이기 위한 연구 거점을 만들어 차량용 반도체 기술을 확보할 계획이다.
현대모비스는 전동화·전장·램프 등 핵심 부품용 반도체 연구개발(R&D)과 신뢰성 검증을 마치고 상반기 양산을 시작한다고 18일 밝혔다. 현대모비스는 자체 설계한 차량용 반도체를 삼성전자 등 대형 업체에 생산을 위탁할 예정이다. 이로써 현대모비스는 2020년 현대오토론의 반도체 사업을 인수한 지 약 5년 만에 차량용 반도체 양산에 나서게 된다.
올해 양산하는 반도체는 전기차의 전원 제어 기능을 합친 전원 통합 칩과 램프 구동 반도체 등이다. 현대모비스는 차량용 반도체를 미래 모빌리티를 선도할 핵심 기술로 판단하고 차량용 반도체 R&D에 매진해왔다. 반도체 사업 담당이라는 별도 조직을 운영하면서 300명이 넘는 전문 인력을 확보한 것으로 알려졌다.
현대모비스가 자체 반도체 개발에 힘을 쏟는 것은 차량용 반도체 수요가 급증하고 있기 때문이다. 자동차 산업은 자율주행 기술 발전과 함께 전동화 전환이 빨라지며 모빌리티 산업으로 영역이 확장되고 있다. 현재 양산 중인 차량에는 최대 3000여 개의 반도체가 탑재되는데 앞으로 수요는 더 늘어날 것으로 전망된다. 시장조사 기관인 IDC는 전 세계 자동차 반도체 시장은 2020년 411억 8200만 달러(약 60조 원)에서 2027년까지 882억 7500만 달러(약 128조 원)로 연평균 12%가량 성장할 것으로 예측하고 있다.
현대모비스는 전기차 주행거리와 구동 능력을 높이는 전력반도체와 차량 전원·구동·통신·센싱·네트워킹 등 다양한 기능을 수행하는 시스템반도체 두 분야에 집중하고 있다. 전력반도체부터 파워모듈·인버터·모터·파워일렉트릭(PE)시스템으로 이어지는 전기차 구동계의 모든 진용을 갖춘다는 방침이다. 중장기 반도체 R&D 전략에 따라 내년에는 실리콘 기반 고전력 반도체(Si-IGBT)를 양산한다. 2028년과 2029년에는 차세대 배터리 관리 IC와 실리콘카바이드 기반 전력반도체(SiC-MOSFET)를 각각 양산하는 것을 목표로 세웠다.
현대모비스는 올해 하반기 미국 실리콘밸리에 차량용 반도체 전문 연구 거점을 신설하고 국내와 해외에 각각 특화된 반도체 설계 기술을 개발할 예정이다. 현대모비스는 “글로벌 반도체 기업과 협업을 강화하고 해외 우수 인재를 확보해 나갈 예정”이라고 밝혔다.
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