삼성전자(005930) 반도체 부문을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최근 전격 회동한 것으로 확인됐다. 전 부회장이 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 제품 공급을 놓고 황 CEO를 만난 것으로 전해져 엔비디아의 품질 승인 여부가 주목된다.
17일 반도체 업계에 따르면 전 부회장은 최근 미국 캘리포니아주 서니베일에 위치한 엔비디아 본사를 방문해 황 CEO와 만나 양사간 협력을 둘러싼 다양한 의제를 논의했다. 삼성 반도체 사업을 총괄하는 전 부회장이 직접 황 CEO를 만나면서 삼성전자의 HBM3E 8단 품질 인증이 임박했다는 관측이 나온다.
두 사람의 회동에 정통한 업계 관계자는 “전 부회장이 미국을 찾아 황 CEO를 만난 것은 최근 HBM3E 8단 제품의 개선 현황은 물론 이와 연계한 ‘퀄 인증’ 진행에 긍정적인 신호가 있어 이와 관련한 논의 등을 두루 하기 위한 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 이에 대해 “고객과 관련한 사항은 확인해줄 수 없다”고 답했다.
HBM3E 8단은 삼성전자가 엔비디아 HBM 공급망에 본격 진입하기 위한 핵심 제품이다. HBM3E는 업계에서 양산되는 제품 중 최선단 제품으로 엔비디아의 고부가 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되고 있다. 당초 삼성전자의 엔비디아 품질 인증은 지난해 하반기 이뤄질 것으로 기대됐지만 속도를 내지 못했고 올 초까지도 인증 과정이 지연돼 왔다.
삼성전자는 HBM3E 초기 제품의 열위를 일부 인정하고 설계를 개선하는 작업을 진행해 왔다. 삼성전자 관계자는 지난달 말 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선 제품을 계획대로 준비 중" 이라며 "일부 고객사에는 개선 제품을 1분기 말부터 양산 공급할 예정이나 개선 제품에 대한 가시적 공급 증가는 2분기부터 본격화될 것"이라고 설명한 바 있다.
다만 삼성의 8단 품질 인증이 성공하더라도 SK하이닉스(000660) 등 경쟁사와의 격차를 좁히기 위한 HBM 추격전은 지속될 전망이다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품을 지난해 3월부터 양산해 엔비디아에 공급하고 있다.
SK하이닉스는 8단보다 성능을 높인 12단 제품 역시 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자의 경우 여전히 양산 및 공급에 시간이 소요될 것으로 보인다.
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